【全球8/12 英寸硅片供需持续失衡 龙头扩产下产能缓解或待2024年】作为全球 90%以上半导体器件的基石性材料，半导体硅片2021年市场规模126亿美元，出货面积约142亿英寸，在市场需求刺激下，龙头企业开启扩产脚步。随着全球8英寸及12英寸晶圆新产能将逐步在 2022~2024年投放，至2030年全球半导体晶圆市场有望达万亿美元规模。强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动，使得全球硅片需求大幅提升。 (详情)
来源：上海有色金属网 分享
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