【传台积电已开始试生产3nm芯片 苹果两款芯片将采用其3nm工艺】12月3日,据DigiTimes最新报告显示,台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。 (详情)

来源:上海有色金属网
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