总市值近3400亿元的全球光伏龙头、有“光伏茅”之称的隆基绿能盘后公告， 预计2022年净利润145亿元到155亿元，同比增加60%到71% 。 Q3净利44.95亿元，据此计算，Q4净利预计35.24亿元-45.24亿元，环比变动-21%至0.6%。 截至1月19日收盘，6个月以内共有32家机构对隆基绿能的2022年度业绩作出预测，其中归母净利 预估均值为147.75亿元，盘后公布实际预测最高值为155亿元 。 谈及业绩增长的原因，隆基绿能在公告中表示， 2022年行业需求持续向好 ，在面临因上游原材料紧缺及采购价格大幅上涨导致的交付和成本压力下，公司适时调整经营策略，积极应对市场变化，与2021年相比， 硅片和组件销售的量价齐升 ，实现了收入和净利润的较快增长。 公开资料显示，隆基绿能作为硅片+组件双龙头， 上半年，公司光伏产品营收490亿元，占比超97%。 其中，硅片出货39.62GW，同比增长3.3%；组件出货18.02GW，同比增长5.9%。 中国光伏行业协会统计数据显示，2022年前10个月，我国光伏新增装机同比增长98.7%，规模已刷新历年同期光伏新增装机量的历史纪录，累计装机容量达到约3.6亿千瓦。协会预测， 2022年全年，我国光伏新增装机规模将达到8500万千瓦至1亿千瓦。 硅片价格方面， 隆基绿能和TCL中环12月分别更新硅片价格，全线降幅均超过20%，近期价格有所小幅反弹。 当前， 硅片市场呈现TCL中环和隆基绿能双龙头局面 ，2021年两家单晶硅片合计出货占比约49%。 国信证券分析师王蔚祺等12月29日研报认为， 预计隆基绿能2022-2024年底硅片产能为150/180/205GW ，综合考虑市场需求、公司新产能释放节奏和爬坡进度，预计公司硅片出货量（包含自用）将分别达88/127/164GW，同比增长36%/44%/29%。 2022光伏组件出货排名方面，前四家组件企业的市场竞争愈发胶着，按出货量排序依次为隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技，均为40GW“俱乐部”成员，互相之间的差距仅在“毫厘”之间，例如 榜首的隆基绿能仅领先第二的天合光能2GW 。国信证券预计2022-2024年底隆基绿能组件产能分别达到85/120/140GW。 本月中旬，中电建公布26GW光伏组件招标结果引发市场关注，价格分化超过0.3元/W，P型组件最低综合报价为1.476元/W，最高报价达到了1.884元/W；N型组件最低报价为1.48元/W， 已接近2021年一季度水平 ，最高报价为2.01元/W。 在上游硅料和硅片价格回调后，产业链成本下降，近期组件环节排产积极性提升 。 此外，值得注意的是， 2017年以来，隆基多次刷新电池转化效率的世界纪录。 11月，公司自主研发的硅异质结电池转换效率达到26.81%，打破了硅太阳电池效率新纪录。隆基绿能还创造性地开发了HPBC结构电池，国信证券预计该技术2022年底产能有望达到19GW。 根据盈利预测与估值测算，兴业证券王帅11月7日研报预计，隆基绿能 2022年全年硅片及组件出货量将实现较快增长，新技术产品投放后有望通过溢价为公司带来超额收益 。预计公司2023年净利润191亿元，同比增长25.9%。 值得注意的是，进入2023年的光伏依然疯狂内卷，而降价风潮下，光伏产业里必将出现惨烈的竞争与洗牌，这无疑也是光伏走向主力能源的特殊的竞争阶段。从扩产趋势上来看，在主流一体化趋势下，企业纷纷加速进程，除了进行单环节的扩产，全产链扩充也来的更为猛烈。 可以预见的是，光伏火爆的扩产潮之下，各环节产能加速释放，市场过剩风险逐渐增大，由此带来的企业间竞争将进入白热化，新一轮的“厮杀”不断逼近。

12月16日，振华风光在接受调研时表示，研发中心建设项目是满足下游企业对不同产品需求的有效措施。 公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增。随着模拟集成电路的市场需求的快速增长，预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势。 同时，客户对产品的性能提出更高要求，产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。通过本项目建设，可以满足下游企业对不同产品的需求。此外， 截止目前，公司产品保持了较好的发展态势，产品订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。 募集资金到位后，振华风光称，公司净资产有明显程度增长，而在募集资金到位初期，由于投资项目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降，下降幅度属于合理范围。本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善公司生产能力，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。 振华风光表示，未来，公司将以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。 集成电路设计方面 ，振华风光表示，2012年以来，公司紧盯国产化需求，一方面将积累的技术成果进行产品转化，另一方面通过加强研发团队建设，布局了贵阳、成都、西安以及南京四个研发中心，并突破了失调电压温度负载稳定性、nV级超低噪声、大功率元胞晶体管、RDC数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调等多项设计技术，其中RDC数字化算法能使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升轴角转换器的跟踪速率和转换精度，该技术达到了国内领先水平。 集成电路封装方面 ，振华风光称，公司较早的抓住装备小型化发展机会，加大高可靠表贴式封装产品的工艺开发，是国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品的厂家之一。2016 年以来，公司突破了低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式60 多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。 集成电路测试方面 ，振华风光指出，公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。