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集微网2022-06-21
集微网2022-06-20
SMM综合2022-06-17
集微网2022-06-14
集微网2022-06-13
集微网SMM硅产业链研究专题2022-06-09
【IDC:晶圆代工产能短缺三季度有望缓解 供应链限制在于封测和材料环节】研究机构IDC预测,2022年全球半导体营收将达6610亿美元,同比增长13.7%,再创新高。晶圆代工产能短缺Q3有望缓解,但后端封测和材料供应链交货时间正在延长,短缺将延至今年年底和2023年上半年。
科创板日报2022-06-09
集微网2022-06-08
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