SMM 11月4日讯：今日午后，市场快速反弹，科创50指数涨近10%，创业板指涨超6%。在市场氛围大热的背景下，半导体板块午后也快速拉涨，截至日间收盘，半导体指数以10.64%的涨幅报2145.71。个股方面表现更是令人眼前一亮，掀起了轰轰烈烈的涨停潮，拓荆科技、思瑞浦、强一股份、芯源微、江丰电子等10股20CM涨停，盛美上海、国科微、微导纳米、中微公司等逾80股涨超10%，瑞芯微、有研新材、长电科技等均封死涨停板。

消息面上，美国半导体行业协会（SIA）11月3日公布的数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元、环比增长24.1%，9月单月销售额1726亿美元。各主要区域市场的半导体销售额均在9月出现了强劲增长，即使是相对最为弱势的日本市场也有73.4%的显著增幅，美洲的同比增幅达到惊人的191.7%。

此外，据11月4日消息，Anthropic已组建15人芯片设计团队，利用自家Claude模型开展定制芯片的工程与设计工作，并在近期投资者会议上披露相关进展。

作为全球高性能与AI计算芯片领域的龙头企业‌，昨日晚间，AMD业绩在数据中心业务爆发式增长的推动下全面超出预期，公司上调明年展望，预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。公司2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，又创单季新高，较分析师预期高约2.3%。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在电话会上表示，数据中心需求正在加速，预计2027年数据中心营收将超过此前预期，服务器营收届时将实现翻倍，占总营收比例最高可达80%。

同时，据ETNEWS报道，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前6到12个月开始。有业内分析指出，设备订单模式由年度排产转向长达三年的锁单，反映出晶圆厂基于 AI 需求的扩产布局，已经跳出传统行业周期的研判逻辑。订单能见周期大幅拉长，也给设备厂商带来难得的跨周期营收确定性。

且国内消息面上，近期市场上半导体设备龙头密集回购，11月4日早间，长鑫科技发布公告称将回购金额上限由20亿元上调至50亿元；中微公司董事长尹志尧也在近日提议，使用自有资金及IPO超募资金回购4亿元至5亿元公司股份。公司表示，此次回购基于对企业内在价值和长期发展的信心，并将继续通过自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备关键环节。

在今日半导体板块整体大好的背景下，长鑫科技以13.63%的涨幅报44.09元/股，中微公司以16.62%的涨幅报240.01元/股。

华源证券指出，在下游、技术、政策和资本四大动能共振下，我国半导体设备迎来黄金发展周期：根据WSTS数据，预计2026年全球半导体市场将增长90%至1.51万亿美元，存储板块预计同比增长约250%并超过8000亿美元；2025年我国半导体市场增长17.3%，销售额测算为约2188亿美元，占全球半导体市场比例约27.5%。头部晶圆厂扩产提速，叠加制程升级、“十五五”规划将半导体设备上升为“国家战略必争”领域以及国家大基金三期支持，行业长期发展势能持续夯实。

中信证券指出，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。

国盛证券表示，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。工业需求回暖、数据中心需求增长与成熟制程供给结构调整，有望共同推动模拟及相关代工产业链经营改善。