SMM 9月23日讯：今日，半导体板块逆势走高，午后盘中快速上涨，截至日间收盘，半导体指数以1.48%的涨幅报2931.33，录得四连涨 。个股方面，慧智微-U 最终以20.03%的涨幅涨停，新恒汇、联动科技盘中涨逾13%。康强电子、领先股份等多股封死涨停板。

消息面上，隔夜费城半导体指数再度上涨，盘中一度创8月17日以来的逾一个月新高，存储概念股普涨，闪迪涨超6%，美光科技涨5%，希捷科技涨超4%。据Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

此外，据汇通网消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，谈及中国AI发展。他表示，中国的AI大模型整体而言非常出色，单位算力产出的性能几乎达到全球顶尖水平。他认为，中国解决算力问题的速度会比大多数人预想得更快。他粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。

此外，在9月22日的2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发出迄今最为明确的AI扩张信号，将机器智能定位为继工业革命之后人类社会最深刻的变革，并为此锚定了横跨AI模型、AI芯片与AI云的全栈布局。当日，平头哥正式发布新一代AI芯片“真武V900”。该芯片被定位为目前中国算力性能最强的AI芯片，其算力性能达到了上一代真武M890的3倍。阿里预计，平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。

西部证券表示，建议关注半导体产业链的高能见度增长，行业景气度有望延续。华泰证券在阿里巴巴云栖大会点评中指出，AI基础设施投入持续加码，算力产业链有望长期受益。

且值得一提的是，在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下，半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长，万联证券指出，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。随着人工智能普及和基础设施投资大幅增长，AI芯片和存储芯片需求显著增加，半导体设备需求水涨船高；其进一步认为，算力产业链中的PCB、存储、MLCC等均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、封装等需求。

中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产自主可控在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

而存储芯片紧缺的情况直到如今依旧未能得到缓解，美银证券指出，2026年三季度DRAM均价环比涨20-30%、NAND涨超15%，且超大规模云厂商已提前签约锁定2027年一季度更高的DRAM价格。基于内存供应持续短缺及OEM/科技公司抢筹加剧，机构将2027-2028年DRAM均价预期上调8-12%、NAND上调2-3%；在更长期维度上，美银将2030年全球内存市场规模预测从1.8万亿美元上调至2.0万亿美元，并预测2027-2030年DRAM与NAND销售额年复合增速达21%。

华兴证券认为，整体一般型DRAM合约价在3Q26季增13%至18%，供给仍极度紧缺。利基型存储有望在4Q26维持价格上涨趋势，256Mb及以上高容量产品价格存在90%以上的上涨空间。

个股方面，9月22日晚间，佰维存储发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。该项目资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

提及该投资对公司的影响，佰维存储表示，公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。

今日在半导体板块上涨的背景下，佰维存储股价早间涨幅也一度上冲至4.53%，不过后续有所回落，最终以2.52%的涨幅报222.69元/股。