公司申请“一种改性有机硅树脂、制备方法及其应用”专利，该树脂在侧链同时引入丙烯酸酯基团与三取代氨基基团，所制备的光湿气双重固化封装组合物适用于电子元器件封装，可有效缓解氧阻聚问题，提升体系相容性和储存稳定性。