特斯拉（TSLA.O）宣布，"Terafab"项目正式落户得州格莱姆斯县。该项目由SpaceX和特斯拉于今年早些时候联合启动，是全球规模最大的芯片制造计划，旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。 事实上，Terafab的前身已于4月在得州超级工厂北园区破土动工——一座新研发晶圆厂。如今，项目正式升级并确定选址格莱姆斯县，将建设成为一座先进半导体晶圆厂。 SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦（TW）的计算能力，这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商，并鼓励他们在可能情况下扩大产能，但未来供需之间日益扩大的鸿沟，正是Terafab项目存在的核心原因。 Terafab的目标是以空前的规模和速度制造新的计算能力。项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过1亿平方英尺，涵盖先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装及测试环节。将这些流程集中在同一设施内，有助于实现快速迭代改进，加速新计算能力的部署。