SMM 5月25日讯：5月25日半导体指数指数盘中快速拉涨，截至午间收盘，半导体指数以3.75%的涨幅在一众行业板块中排名较为靠前。个股方面，东芯股份午间20CM涨停，华虹公司、盛美上海、东微半导、晶丰明源等多股涨逾10%，雅克科技、晶方科技、华天科技等等多股午间一同涨停。

消息面上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

除此之外，市场上近期也有诸多利好消息，据SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调；摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。

此外，东方财富证券表示，半导体行业近期景气度持续回升，国产替代进程加速推进成为核心驱动力。根据中国半导体行业协会最新数据，2026 年一季度中国集成电路产业销售额同比增长 18.5%，其中设计业同比增长 22.3%，制造业同比增长 16.8%，封测业同比增长 14.2%。国内晶圆厂产能利用率维持高位，成熟制程需求旺盛，车规级芯片、功率半导体等细分领域供不应求局面持续。与此同时，国家大基金三期正式落地，注册资本达 3440 亿元，重点投向半导体产业链关键环节，政策扶持力度空前，产业资本开支意愿显著增强。

机构评论

展望后市，东莞证券分析认为，在AI算力需求高景气与国产替代加速双重驱动下，设备环节作为产业链上游率先受益，订单能见度持续提升。销售净利率同比提高3.55个百分点至17.63%，显示规模效应与产品结构优化同步显现。当前全球半导体销售额同比增速近六成，国内扩产节奏加快，设备厂商正迎来新一轮景气上行周期。

华泰证券研报表示，2026年中国半导体设备市场规模同比或将增长2%，达到510亿美元；随着长鑫等企业推进上市辅导、中芯和华虹完成收并购，先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速。该机构继续看好中国市场的国产品牌，预计国产化率有望达到29%。

中国银河证券表示，半导体板块高景气持续，建议关注滞涨板块或标的。该机构还指出，随着两大国产存储巨头上市进程加快，预计围绕存储产业链的交易仍将是未来1-2个月的主线之一。

湘财证券认为，受益于芯片价格特别是存储芯片价格的持续上涨，全球存储芯片厂商和主要代工厂盈利亦迎来高速增长，叠加芯片短缺需求持续，预计未来芯片厂商将开启新一轮大规模扩产。此外，国内存储龙头之一长鑫存储上市在即，叠加半导体国产化率持续提升，国内半导体设备厂商订单有望迎来拐点，推动未来业绩加速增长。

国信证券研报观点指出，市场积极因子正在不断聚集。科技产业趋势尚未被证伪，趋势项比波动项更重要。2个月后将进入半年报窗口，市场处于业绩定价的有效阶段，科技大概率仍是高景气度方向。操作上，回避高位兑现品种，回调中可留意半导体、先进封装、AI设备等确定性主线。