AI带动覆铜板（CCL）需求显著上行，行业头部厂商生益科技(600183.SH)的业绩表现亦备受市场关注。公司今日披露的业绩快报显示，Q4净利环比下降无碍其全年盈利近乎翻倍。

根据业绩快报，生益科技2025年实现营业总收入和净利润分别为284.31亿元、33.34亿元，同比增长39.45%、91.76%。

单季度来看，生益科技去年Q3实现净利润为10.17亿元，创单季历史新高。进入第四季度，尽管覆铜板仍处于涨价周期，但或受上游铜箔等原材料涨价挤压成本等因素影响，公司Q4净利润环比下降12%至8.91亿。

对于全年业绩变动，生益科技解释称，公司覆铜板销量及售价同比上升，叠加持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；报告期内，下属子公司生益电子（688183.SH）高附加值产品占比提升，使公司在中高端市场的竞争优势得到进一步巩固，实现营收及利润较上年同期大幅增长。

沙利文大中华区执行总监谢书勤在接受财联社记者采访时表示，高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。

过去一年，AI服务器、高速通信等应用加速渗透，进一步推升高阶CCL市场需求，叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，高阶CCL出现阶段性紧缺。

“在此背景下，具备高频高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。”谢书勤表示。

财联社记者获悉，生益科技有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求。生益科技也在互动平台回复投资者提问称，公司与国内外各大终端就AI的相关应用开展系列项目合作，并提供满足客户需求的产品。

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