2026年2月19日，美国初创公司Bert Thin Films (BTF)宣布了一项重大技术突破：推出了一款专为太阳能电池背面金属化设计的新型铜浆（Copper Paste）。这款被命名为 CuBert™ 的产品最大的颠覆性在于：它可以直接在空气中进行丝网印刷和烧结，并且能够与用于正面金属化的商用标准银浆实现“共烧结（Co-fired）”。 总部位于美国肯塔基州的 Bert Thin Films 公司，一直致力于推动基于铜的光伏电池生产技术在各种器件架构中的应用。早在 2021 年，该公司就获得了美国能源部（DOE）100万美元的资金支持。事实上，这家公司在光伏“去银化”领域的布局非常全面。就在去年4月，BTF 刚刚发布了一款正面铜金属化浆料，同样支持集成到现有生产线并与 LECO 工艺完美配合。此次背面铜浆的问世，进一步补齐了其在高效电池金属化降本方案上的拼图。