海南金盘智能科技股份有限公司于1月12日发布公告，其向不特定对象发行的可转换公司债券“金05转债”将于2026年1月14日在上海证券交易所上市，发行总额为16.715亿元。本次发行募集资金的投向，清晰地体现了金盘科技对智能制造与储能赛道的战略聚焦。根据公告规划，在扣除发行费用后，近七成募集资金，约11亿元将用于两大智能制造项目的建设，旨在直接提升公司在核心领域的产能与技术水平。