美利信拟募资投向通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化等项目

【SMM快讯】据报道,美利信拟发行不超过6318万股股票,预计募集资金12亿元。募集资金将主要用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目,以及补充流动资金项目。公司表示,通过实施本次项目,公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇,进一步完善散热产品矩阵,实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。

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Cathy
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