【SMM锡快讯】集成电路(芯片):

1. 消息称三星正招募工程师,筹备在美国生产特斯拉AI5芯片。 2. 日本铠侠将于2026年为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。 3. 台积电预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片,较原先预期大幅提升20%以上。 4. 摩尔线程:目前新产品和新架构均处于在研阶段,量产及产生收入仍需一定时间。 5. 瑞银报告称,DRAM短缺预计延续至2027年第一季度,NAND闪存短缺至2026年第三季度。

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Cathy
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