【第二十二届中国国际半导体博览会开幕 擘画产业创新发展路径】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，本届展会以“凝芯聚力 链动未来”为主题，汇集600余家国内外企业，搭建产业创新与国际合作重要平台。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立在开幕式致辞中指出，人工智能、具身智能等新兴市场驱动半导体产业迎来新一轮变革，对芯片性能提出更高要求。我国半导体产业“十四五”期间稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给等方面成效显著。针对产业发展，张立提出三大核心方向：构建全链条创新生态，推动上下游协同；强化应用牵引，促进新技术市场化转化；深化开放合作，共享超大规模市场机遇。未来我国将持续推进高水平对外开放，与全球企业共赢发展。