近日，浙江省经济和信息化厅发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2025年版）》，三项氧化铝陶瓷材料被纳入目录，具体信息如下： 半导体刻蚀设备用大尺寸氧化铝陶瓷 o 性能要求：纯度＞99.5%，抗折强度＞350MPa，维氏硬度＞16GPa，介电强度＞15kV/mm。 o 应用领域：电子及半导体制造。 2. 大尺寸半导体级氧化铝精密陶瓷 o 性能要求：纯度≥99.9%，20℃下体积电阻率≥1×10¹⁴Ω•cm，热导率≥32W/m•K，单片烧结尺寸≥2000mm×500mm×50mm，尺寸公差±0.01mm，抗弯强度≥400MPa。 o 应用领域：半导体封装、半导体制造设备、微电子及光电子。 3. UV-LED 4寸纳米级图形化蓝宝石衬底 o 性能要求：采用4英寸蓝宝石衬底，图形周期900nm，孔径500nm，孔深300nm。