9月4日，半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在无锡市举行。微导纳米CTO兼副董事长黎微明在主题演讲中表示，“三至五年后，单芯片上晶体管数量预计将达到一万亿颗，整个全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。”演讲伊始，黎微明表示，“两个一万亿”展示了半导体产业的未来发展前景，这也给新材料、新工艺、新设备带来新发展机遇。黎微明认为，所谓“兵马未动粮草先行”，设备、材料就是晶圆厂的“粮草”，设备商必须跑在晶圆厂前头做创新，而不是等着晶圆厂客户先创新再跟随。除了满足客户的创新需求外，黎微明强调，国产设备商在客户服务、定制化工艺和装备等领域，具有更高效的服务能力，可以更高效支持本土晶圆厂发展。