【嘉元科技：芯片封装用极薄铜箔已送样 】据了解，嘉元科技已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。在储备方面，公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品。