SMM7 月 22 日讯：国家知识产权局信息显示上海华力集成电路制造有限公司研发的保护铜导线互连工艺中通孔底部金属界面的方法，优化了半导体制造中的铜互连环节。作为先进制程芯片的关键环节，该工艺优化提升了芯片性能和可靠性，反映国内在半导体材料领域的进步，间接推动高端铜线缆在电子制造中的应用。