SEMI:AI驱动产业加速扩张 2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆 6月26日讯,SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果,显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月1110万片晶圆(wpm)的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能(7nm及以下)的持续扩大,预计将增长约69%,从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm--复合年增长率约为14%,是行业平均水平的两倍。