广州黄埔区印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，以助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。政策措施包括优化产业发展布局，实现在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域的突破，打造全产业链涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的综合性集成电路产业聚集区。此外，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料，并积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。