三星HBM3E芯片认证或延至下半年

三星HBM3E基本通过英伟达单芯片认证 成品认证或延迟到下半年完成 目前三星12层HBM3E产品,基本通过英伟达的DRAM单芯片认证,现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证,但因延迟,实际结果或等到2025年下半年出炉。(Deal Site)

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Cathy
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