【SK海力士实现技术突破！首次展示12层HBM4样品 预计下半年量产】①韩国半导体巨头SK海力士已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品； ②12层HBM4产品每秒可处理超过2TB数据，比上一代HBM3E快60%以上； ③SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备，以满足市场对尖端存储技术的需求。（财联社）