哈深智材申请银粉专利提升TOPCon浆料附着力

来源:上海有色金属网

【哈深智材申请一种银粉及其制备方法与应用专利,提高TOPCon背面细栅浆料印刷附着力】金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市哈深智材科技有限公司申请一项名为“一种银粉及其制备方法与应用”的专利,公开号CN 119114959 A,申请日期为2024年9月。(金融界)

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