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有色资讯 > 德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化率稳步增长
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德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化率稳步增长

来源：上海有色金属网

【德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化率稳步增长】①公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成； ②解海华表示，目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势。（财联社）

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陈雪
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