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有色资讯 > 又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气
继续狂飙！特斯拉股价大涨逾10% 华尔街分析师纷纷上调目标价三季度净亏损收窄至5.4亿元 毛利改善的零跑继续押宝欧洲

又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气

来源：上海有色金属网

【又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气】①第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。 ②Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。（财联社）

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陈雪
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