【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售】 SMM10月25日讯，尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康2026财年内发售。