10月17日，东威科技举办2024年半年度业绩说明会。在业绩会上，公司董事长、总经理刘建波分享了公司光伏镀铜设备、复合集流体、PCB设备相关业务的最新进展及未来市场展望。

“光伏镀铜设备目前在客户处已进入试生产阶段，电镀的技术指标已基本达标，电镀效果赢得了客户的认可。目前BC和HJT电池均有意向客户正在接洽。”刘建波对《科创板日报》记者表示。

电镀铜技术能够通过“去银化”实现有效降本，且铜栅线导电性更强，能够提升电池的绝对转换效率，使得电镀铜成为降本增效的重要技术路线。

目前，东威科技第三代光伏镀铜设备产能每小时达8000片。“公司正在布局更高产能的光伏电镀铜设备，同时也在积极布局新的电镀铜技术工艺。”刘建波补充道，“未来三年，公司会加大市场开拓，将光伏电镀铜设备市场化，预计将形成公司新的利润增长点。同时，在新的电镀铜工艺技术上取得一定突破。”

复合集流体方面，虽然复合铜箔产业化不及预期，但东威科技明确表示，公司下游客户对于复合铜箔产业的布局并未停止。“未来有可能会订单放量。”

“目前公司应客户要求正在着手研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线，从而提高材料利用率，降低生产成本。”公司董事长、总经理刘建波在业绩会上表明。

在刘建波看来，长期来看，复合铜箔的降本、安全、提效优势比较明显。复合铝箔上，该公司生产的真空蒸镀设备已完成厂内打样，样品已在客户处完成第一轮验证，验证效果良好，目前处于第二轮验证中。

与此同时，该公司还明确表示看好水电镀双边夹技术。“除了能够应用于复合集流体领域，也可以应用于光学领域、高端传感器、柔性板、高端载板等领域。”刘建波解释道。

就主营PCB业务方面，东威科技透露，得益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化、智能化带来的发展新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司今年PCB设备订单有望超过历史峰值。另外，该公司也看好PCB设备的明年订单情况。

不过在交付、确认收入周期方面，该公司坦言，因公司产品所属大型设备，收入确认存在一定的周期延后。通常来说，接到PCB设备订单后，根据客户的不同情况，约6个月至9个月后才能体现在财报上。