8月16日晚间，刻蚀用单晶硅制造商神工股份发布2024年半年报。

根据半年报，该公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；归母净利润476.21万元，同比扭亏；扣非净利润389.39万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为7836.9万元，同比增长106.9%。

对于业绩变化，神工股份表示，营业收入同比增加，主要系半导体行业周期回暖，该公司订单增加所致；净利润同比增加，主要是营业收入增加所致。

盈利能力方面，2024年上半年，该公司毛利率为25.26%，同比下降4.29个百分点。

对于毛利率下滑的风险，神工股份表示，该公司已采取或拟采取的应对措施，包括：开拓市场，加强客户开发；加大技术研发投入，优化产品结构；加强供应链管理，降低采购成本等。

该公司收入分产品来看，上半年，大直径硅材料实现营业收入8039.78万元，毛利率为57.75%；硅零部件产品实现营业收入3657.68万元，毛利率达35.42%，接近2023年全年收入；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。

8月16日，神工股份董秘办人士对《科创板日报》记者进一步介绍称，从该公司角度看，整个上半年，业绩增长最快的是硅零部件业务“异军突起”。其中，在锦州实现了较快速度的产能爬升；半导体大尺寸硅片业务方面，8英寸大尺寸硅片已设备进场，并送样给下游客户进行验证，目前处于起步阶段。不过，半导体大尺寸硅片业务处于早期阶段，目前该公司收入来源主要以大直径硅材料为主。

神工股份作为集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。

其中，大直径硅材料是该公司的传统核心业务，应用于集成电路芯片的生产制造，相关业务拓展与半导体行业的景气度息息相关。

根据SIA数据显示，2024年二季度，全球半导体行业销售总额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元。该季度销售额刷新了两年半来的记录，其中，中国市场同比增长21.6%，表现强劲。

8月13日，上海证券在研究报告中指出，目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

对于后市展望，神工股份董秘办人士表示，从去年四季度开始，受行业景气度影响，该公司大直径硅材料等产品销售至今年上半年环比所有提升，但整体看是一个缓慢复苏的状态，主要是由于该公司大直径硅材料等处于半导体行业上游，景气度的恢复传导至材料端需要一定时间。“2024年全年均会受益于下游市场回暖，有望迎来逐步复苏的过程。”