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半导体行业周期回暖 神工股份上半年净利润同比扭亏为盈 但毛利率有所下降

8月16日晚间,刻蚀用单晶硅制造商神工股份发布2024年半年报。

根据半年报,该公司实现营业收入1.25亿元,同比增长58.84%;归母净利润476.21万元,同比扭亏;扣非净利润389.39万元,同比扭亏;经营活动产生的现金流量净额为7836.9万元,同比增长106.9%。

对于业绩变化,神工股份表示,营业收入同比增加,主要系半导体行业周期回暖,该公司订单增加所致;净利润同比增加,主要是营业收入增加所致。

盈利能力方面,2024年上半年,该公司毛利率为25.26%,同比下降4.29个百分点。

对于毛利率下滑的风险,神工股份表示,该公司已采取或拟采取的应对措施,包括:开拓市场,加强客户开发;加大技术研发投入,优化产品结构;加强供应链管理,降低采购成本等。

该公司收入分产品来看,上半年,大直径硅材料实现营业收入8039.78万元,毛利率为57.75%;硅零部件产品实现营业收入3657.68万元,毛利率达35.42%,接近2023年全年收入;半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期,尚未能够单独盈利。

8月16日,神工股份董秘办人士对《科创板日报》记者进一步介绍称,从该公司角度看,整个上半年,业绩增长最快的是硅零部件业务“异军突起”。其中,在锦州实现了较快速度的产能爬升;半导体大尺寸硅片业务方面,8英寸大尺寸硅片已设备进场,并送样给下游客户进行验证,目前处于起步阶段。不过,半导体大尺寸硅片业务处于早期阶段,目前该公司收入来源主要以大直径硅材料为主。

神工股份作为集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。

其中,大直径硅材料是该公司的传统核心业务,应用于集成电路芯片的生产制造,相关业务拓展与半导体行业的景气度息息相关。

根据SIA数据显示,2024年二季度,全球半导体行业销售总额为1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,总额达到1499亿美元。该季度销售额刷新了两年半来的记录,其中,中国市场同比增长21.6%,表现强劲。

8月13日,上海证券在研究报告中指出,目前电子半导体行业处于周期底部,2024 年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

对于后市展望,神工股份董秘办人士表示,从去年四季度开始,受行业景气度影响,该公司大直径硅材料等产品销售至今年上半年环比所有提升,但整体看是一个缓慢复苏的状态,主要是由于该公司大直径硅材料等处于半导体行业上游,景气度的恢复传导至材料端需要一定时间。“2024年全年均会受益于下游市场回暖,有望迎来逐步复苏的过程。”

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李丹
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