英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展

来源:上海有色金属网

【英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展】①FOPLP技术正成为解决AI芯片产能吃紧的关键解决方案。本土FOPLP产业化正处于起步阶段,几家头部厂商加速布局以期规模化量产。 ②业内称,相较于晶圆级封装成熟的产业链,FOPLP仍然面临着从技术、产业链配套,乃至行业协会统一标准等多维度挑战。(科创板日报)

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陈雪
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