SMM 7月3日讯：7月3日半导体板块午后震荡走高，指数盘中最高一度涨逾2.5%，临近收盘虽有所回落，但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面，芯原股份涨超15%，士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。

消息面上，三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。

此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。

且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。

此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。

而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。

与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。

汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。

乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。

芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。

机构评论

银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。

华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。