【沾“光”必火？上市公司募投半导体相关项目 质地仍待检验】①容大感光公告定增募资2.45亿元用于高端光刻胶生产；②容大感光拟建设的高端感光线路干膜光刻胶并非用于半导体生产，公司半导体光刻胶业务占比较小且公司曾表示“存在技术瓶颈”；③路维光电亦计划募资扩产半导体相关业务。（财联社）