官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

【官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂】美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示,这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂,计划于2028年下半年开始大规模投入生产。

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张珊珊
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