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锡业股份:人工智能、算力芯片等应用不断拓展将提振锡的需求

锡业股份表示,需求方面,锡具有绿色、无毒、熔点低、导电性好等独特金属性质,应用领域和需求前景广阔。锡传统需求主要集中在消费电子、半导体、家电等细分领域,2023年国内锡消费仍保持一定韧性,但受海外需求疲弱影响锡下游总体需求偏弱,然而需求季度环比逐步有所改善,呈现一定地缓慢复苏。

未来随着半导体经济周期复苏上行,传统锡消费有望实现转暖,同时新能源领域的光伏焊带锡、新能源汽车用锡等需求也有望平稳增长,新能源作为锡消费中期驱动力的地位将更加凸显。

除此之外,在万物互联的发展趋势下,作为“工业胶水”的锡在人工智能、AR/MR产业化、算力芯片等技术领域的应用也有望不断拓展,将不断提振锡。

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张珊珊
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