当地时间周三，在东京股市交易的“日特估”芯片龙头索思未来（Socionext）日内涨幅一度达到创纪录的16%，收盘时涨幅亦达到12.76%。
消息面上，公司盘中发布公告称，将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPU Chiplet产品，计划采用台积电2nm工艺制程。该产品将为超大规模数据中心、5/6G基建、DPU和边缘网络市场提供可拓展的性能。公司预期将在2025年上半年拿出工程样本。
（来源：Socionext）
与英特尔、英伟达等通用芯片供应商不同，Socionext走的是定制化SoC的路线，为诸如汽车、工业领域的客户定制满足业务需求的SoC解决方案（ASIC）。这家公司是在2015年由富士通半导体和松下SoC合并而来，在这个业务领域，主要的竞争对手有智原科技、世芯电子、创意电子等公司。
以苹果的M系芯片为例，近几年来越来越多处于行业领先地位的大厂，对于能提供差异化竞争力的专有SoC兴趣愈发浓厚。随着近些年来半导体生产、封装、测试等流程的不断进步，叠加整个产业链涉及到的资源不断丰富，要找到适合厂商需求的SoC方案也变得越来越困难，这也是Socionext这类公司崛起的机会。
Socionext也是Chiplet标准化组织“通用芯粒高速互联”（UCIe）的成员。
Socionext在去年10月完成IPO，随着今年以来AI、Chiplet概念持续炒作，今年夏天股价最高曾涨到IPO价格的7.7倍。不过随着主要股东松下、富士通和日本开发银行在股价最高点时宣布出售价值近2770亿日元（近135亿人民币）的股票，自那以后Socionext断断续续跌了快三个月。
对于公司今天画出这样一个“2025年的饼”，大和证券的策略分析师Yugo Tsuboi解读称，虽然并不清楚这个项目是否会对公司业绩产生显著影响，许多人现在对此抱有非常高的期待，同时这家公司的国际形象也有所提升。
根据Socionext此前公布的二季报，在今年四至六月期间总共实现营收614亿日元，同比上升53.9%；营业利润101亿日元，同比提升80.7%。公司将在今年10月31日发布最新财报。
