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“日特估”芯片龙头创最大日内涨幅 与台积电、Arm合作开发2nm芯片

当地时间周三,在东京股市交易的“日特估”芯片龙头索思未来(Socionext)日内涨幅一度达到创纪录的16%,收盘时涨幅亦达到12.76%。

消息面上,公司盘中发布公告称,将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPU Chiplet产品,计划采用台积电2nm工艺制程。该产品将为超大规模数据中心、5/6G基建、DPU和边缘网络市场提供可拓展的性能。公司预期将在2025年上半年拿出工程样本。

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(来源:Socionext)

与英特尔、英伟达等通用芯片供应商不同,Socionext走的是定制化SoC的路线,为诸如汽车、工业领域的客户定制满足业务需求的SoC解决方案(ASIC)。这家公司是在2015年由富士通半导体和松下SoC合并而来,在这个业务领域,主要的竞争对手有智原科技、世芯电子、创意电子等公司。

以苹果的M系芯片为例,近几年来越来越多处于行业领先地位的大厂,对于能提供差异化竞争力的专有SoC兴趣愈发浓厚。随着近些年来半导体生产、封装、测试等流程的不断进步,叠加整个产业链涉及到的资源不断丰富,要找到适合厂商需求的SoC方案也变得越来越困难,这也是Socionext这类公司崛起的机会。

Socionext也是Chiplet标准化组织“通用芯粒高速互联”(UCIe)的成员。

Socionext在去年10月完成IPO,随着今年以来AI、Chiplet概念持续炒作,今年夏天股价最高曾涨到IPO价格的7.7倍。不过随着主要股东松下、富士通和日本开发银行在股价最高点时宣布出售价值近2770亿日元(近135亿人民币)的股票,自那以后Socionext断断续续跌了快三个月。

对于公司今天画出这样一个“2025年的饼”,大和证券的策略分析师Yugo Tsuboi解读称,虽然并不清楚这个项目是否会对公司业绩产生显著影响,许多人现在对此抱有非常高的期待,同时这家公司的国际形象也有所提升。

根据Socionext此前公布的二季报,在今年四至六月期间总共实现营收614亿日元,同比上升53.9%;营业利润101亿日元,同比提升80.7%。公司将在今年10月31日发布最新财报。

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