德福科技8月17日在深交所上市，8月29日晚间发布了其登陆资本市场以后的首份半年报。德福科技的半年报显示：今年上半年，该公司实现营业收入29.31亿元，同比减少1.41%；净利润5556.48万元，同比减少78.79%；基本每股收益0.15元，同比减少77.94%。

德福科技在其半年报中介绍，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。

德福科技发布了其分产品的营业收入情况：

锂电铜箔：预计下游前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量

德福科技在介绍其主要的产品锂电铜箔时表示：锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付。锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响，近年来锂电池技术致力于提高能量密度，而更轻薄的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密度，从而成为锂电铜箔的重要发展趋势。头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。但随着锂电铜箔产品变薄，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其高膨胀的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求，公司量产成功400-600MPa高抗拉强度4-6μm产品，并于2023年上半年实现大批量供应，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位，并相对常规产品取得明显定价优势。预计下游前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量。目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG化学等海外战略客户。

电子电路铜箔：主要为HTE以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔等主流产品

对于电子电路铜箔，德福科技介绍：2023年上半年，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品；此外，在高端电子电路铜箔领域，公司反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于量产阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已向客户小批量供货。目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频高速数字线路的需求激增，当电信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失。受限于较高的技术门槛，该类铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。

为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。RTF铜箔方面，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度以及PTFE抗剥离强度方面均可达到客户要求；特别的是，公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm，达到了客户的要求。HVLP铜箔方面，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向客户批量交付。

高性能产品布局已初见成效 其毛利率显著高于普通常规产品

德福科技在其半年报中表示：

近年来行业景气度高涨推动锂电铜箔产业大规模扩张，导致行业竞争不断加剧，公司管理层充分把握行业发展趋势进行提前布局，依托于实力强大的研发团队，积极开展电解铜箔制造相关基础理论的研究和新产品的开发，目前已形成了更多种类高性能铜箔产品、更健康的产品结构，积极应对行业整体竞争加剧和毛利率下降等变化趋势。

报告期内，公司高性能产品布局已初见成效。锂电铜箔方面，公司4μm高抗拉产品、5μm高抗拉产品、6μm高抗拉高延伸产品、4.5μm极薄产品等高性能产品已在产品销售结构中显著提升，并成为重要的盈利来源；电子电路铜箔方面，公司积极开拓海内外优质客户，RTF产品、HVLP产品实现批量出货的突破，为抢占国产替代市场迈出坚实一步。上述高性能产品的毛利率显著高于普通常规产品，为公司抵御市场行情波动、保持行业较好盈利水平做出显著贡献。

未来，公司将继续坚持自主开发道路，以创新研发推动产品不断升级、持续把握行业前沿需求、稳定为客户提供高品质产品，提高内资铜箔企业在国际的知名度和影响力。

目前已建成产能为12.5万吨/年

德福科技在介绍产能规模及行业地位优势时谈到：高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力降低成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。目前，公司已建成产能为12.5万吨/年。

在谈到上下游产业链整合优势时，德福科技介绍：公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。在下游客户端，公司积极开拓锂电铜箔核心客户，公司凭借产品优势、技术与研发优势、产能优势，吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有重要战略意义。同时，公司股东中还包括赣锋锂业、万向一二三等业内知名企业。

拟约25亿投建年产5万吨高档铜箔项目 计划使用超额募资5.64亿元

此外，德福科技8月29日晚间还发布了使用超额募集资金投资建设年产5万吨高档铜箔项目的公告。公告显示：为满足公司业务发展需要，并进一步提升公司的竞争力和巩固行业龙头地位，公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。实施地点江西省九江市经济技术开发区琥珀新材料厂区。

厂区，项目计划建设周期为32个月，项目计划总投资金额约人民币25亿元，最终项目投资总额以实际投资为准；公司拟使用全部超额募集资金56,440.75万元，项目资金不足部分将通过自筹解决。根据可研测算，该项目财务内部收益率（所得税后）为19.06%，投资回收期（所得税后）为6.48年。

根据《九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》（以下简称《招股说明书》），公司本次发行募集资金扣除发行费用后将全部投入以下项目：

公司本次募集资金净额为人民币179,024.81万元，本次募集资金净额超过上述项目投资需要的金额部分为超募资金，超募资金为56,440.75万元。

谈到项目实施的必要性：德福科技提及：为实现“双碳”目标，我国在未来四十年将构建绿色低碳的能源体系，以锂电池技术为主导的新能源汽车产业链将长期受益于此。新能源汽车不仅是国家战略新兴产业，更是国务院《2030年前碳达峰行动方案》的重要组成部分，其中提出到2030年，当年新增新能源、清洁能源动力的交通工具比例达到40%左右；从全球来看，2023年3月，高盛在最新的研究报告中指出，随着全球加快推动绿色低碳发展，电动汽车渗透率正在急剧上升，到2035年将达到关键节点50%，到2040年占比上升至61%。锂电铜箔作为锂电池关键材料之一，是国家战略新兴产业重点产品，新能源汽车销量长期增长将带动上游锂电铜箔市场的持续增长。因此，公司紧跟下游市场发展趋势，扩建铜箔产能以匹配下游客户需求增长，具有必要性。

谈到本次项目实施对公司的影响，德福科技介绍：本次使用超募资金投资建设年产5万吨高档铜箔项目，围绕公司主营业务展开，是公司为实现战略目标，立足长远利益所作出的慎重决策，符合国家产业政策和行业长期发展趋势，有助于提升公司整体规模，进一步发挥公司在技术、产品及客户等领域的优势，提升公司市场竞争能力、可持续发展能力并巩固行业龙头地位。本次超募资金的使用不构成关联交易，没有与现有募集资金投资项目的实施计划相抵触，不影响现有募集资金投资项目的正常运行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

德福科技还对项目可能存在新增产能消化风险、技术风险、管理风险和财务风险等进行了风险提示。

2022年实现营业收入63.81亿元净利润5.03亿元

德福科技此前在其招股说明书中表示：公司本次公开发行股票6,753.0217万股，其中公开发行新股6,753.0217万股，发行价格28元/股，新股募集资金18.91亿元，发行后总股本45,023万股。德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。2022年度，公司实现营业收入63.81亿元，净利润50,341.56万元。