2023年2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会与上海顺利举办，大会于线上线下同步进行。
汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。近年来，芯片行业受到前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车举办2023第二届汽车芯片产业大会，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
赵宁｜东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
论坛为期两天，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开。2月22日，大会第二天如期而至，并由东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁主持。
汽车芯片标准与检测
陈大为|原中国电子技术标准化研究院 副总工程师
陈大为就芯片特点、汽车芯片标准介绍、汽车芯片研制流程与要求、汽车测试以及建议五大方面进行了分享。
在芯片特点方面，陈大为指出，除了可靠性、安全性和“零缺陷”，汽车芯片还需保证“批一致性”，即把控好正式供货时每批芯片中的个性偏差以及各批芯片之间的偏差，对于芯片批量生产至关重要。此外，如何保证10-15年之间供货的一致性和连续性也是一大挑战。
陈大为强调，汽车芯片是设计、生产研制出来的，而不是测试出来的，测试仅仅是一项手段。因此在设计阶段，设计公司内部应该形成一定设计规则，在流片、封装、应用验证和供货等不同阶段也需遵循或制定相应的标准。
车规级芯片应用现状与展望
王显斌|盖世汽车研究院总监
随着智能电动汽车产品的兴起，车用芯片规模2030年有望占据全球芯片市场规模接近30%，达到2100亿美元。车规级芯片采用先进工艺比例仅为6%，且面临晶圆生产制造高度集中的垄断局面。据盖世汽车研究院分析，中国企业在芯片中下游的芯片设计、芯片制造、封装测试、系统集成环节对海外的依赖性相对不强，但是上游的EDA、核心IP、晶圆制造是卡脖子的核心技术所在。
因此，中国在中低端芯片领域会逐渐率先取得突破发展，目前许多企业已在IGBT方面取得较快进展。王显斌指出，随着近年来模拟芯片的国产化替代不断加速，模拟芯片或将成为未来芯片领域国产化进展仅次于IGBT的领域。
但在美国芯片法案的限制下，在高安全性、高算力要求的芯片产品领域和涉及安全性较高的底盘类芯片、控制类芯片产品，短期内取得突破还是困难重重。对此，多家国内车企正着力加大对芯片业务产线和技术的储备，希望不断加强对芯片的掌控。
汽车芯片侧射认证技术及生态建设思考
夏显召|中汽中心 天津检验中心 汽车芯片技术总监
无论是芯片上车还是车规级芯片的应用落地，许多环节的方方面面都需要一定评判原则。在2020-2021年期间，中汽中心发现，彼时国内对于国产芯片上车最大需求是缺乏标准体系，因此在2021年牵头开展智能网联汽车半导体需求研究。
夏显召表示，在展望未来看到机遇的同时，还应该把技术底层的不足和潜在风险进行充分披露，只有如此才能在新的机遇下走得更扎实。中汽中心经研究发现，传统芯片在更为复杂的EMC环境中出错概率会变高，而智能化也对芯片的算力和功能整合能力提出了更高要求。此外，全新的电子电气架构也催生了总线芯片、接口芯片的革新诉求。
夏显召指出，在智能网联电子电气架构的升级过程中，若想获得话语权，新架构或接口协议定义权所起到的作用更重要。对此，中汽中心已经开展国内的协议标准化研究，这将有效促进国产芯片话语权的提升，推动本土芯片的国产替代进程。
瑞萨电子R-Car先进驾驶辅助系统方案
应毅辰|瑞萨电子 汽车电子市场部 副经理
瑞萨电子R-Car平台专为新一代汽车计算而设计，可处理自动驾驶或ADAS、网关、车载信息娱乐系统、驾驶舱和仪表盘等各类汽车电子应用。其中，R-Car V4H可用于ADAS和自动驾驶解决方案中的中央处理。据应毅辰介绍，在行泊一体场景中，使用7nm工艺的R-Car V4H可将功能安全提升至最高ASIL-D等级，可用于打造单SoC的域控制器。
应毅辰表示，除了ADAS产品，R-Car还可用于座舱、IVI导航、HUD、仪表、网关等，可复用的SOC产品资源可以帮助客户在开发不同应用领域时节省开发时间与成本。此外，瑞萨电子也将把过去基于IP级别的仿真平台扩展至芯片级别，让客户得以在芯片级别仿真平台上开发系统级应用，从而加速汽车产品的迭代进程。
自动驾驶的3.0时代
贺翔|毫末智行数据智能科学家
在当前的大模型时代，可快速堆叠扩大参数的Transformer模型逐渐成为主流。然而，大模型也带来了一定挑战：随着参数的增加，模型对算力需求的增长已远远超过摩尔定律的增长速度，这对自动驾驶芯片提出了更高要求。
基于对大模型的观察，毫末智行发现，在自动驾驶行业若想取得大模型的突破，不仅需要足够大的数据规模和数据多样性，还需引入用户反馈的数据来优化模型。而采集数据的途径，便是大规模的量产车。在以数据驱动为特征的3.0时代，毫末基于量产车大规模的回传数据建立了中国首个自动驾驶数据智能体系MANA，且为了训练大模型数据建立了中国首个智算中心。
贺翔表示，在车端芯片上处理大规模数据是一项重大挑战。对此，毫末认为首先需要在车端进行模型的轻量化，其次，目前已有机构在研究Transformer专用芯片。相关芯片可利用Transformer内部计算的特点，提取出真正有价值的计算，并用静态方式实现价值较低的计算，从而实现高效率、低功耗，更有利于车端芯片的快速部署。
共谋“芯”格局 同创“芯”未来
赵宁|东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
在此背景下，2021年东风汽车发布了“东方风起”品牌战略，计划打造整车、科技和服务“三大事业群”，朝着“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技公司”目标转型。其中，东风将规划实现新能源和智能驾驶“两大跃迁”，以及自主商用车、自主乘用车、新能源车均达到100万的“三个一百”目标。
赵宁指出，当整车需求倍增后，国产汽车迎来了更广泛的发展空间。东风预估到“十四五”末，每年光东风所需要芯片就是20亿颗，其中体现出相当大规模的需求。赵宁表示，在国产优质芯片稳步推进的前提下，2025年的芯片国产化率或将达到80-90%，但当前发动机氧传感器、安全气囊点火驱动芯片、射频芯片、超声波雷达芯片等领域的国产替代依然存在一定困难。
近年来，东风汽车坚定推动国产芯片的应用。除了尽可能在国产芯片库中选取替代产品，还从架构、控制器和芯片三个层次进行全景维度的考量，希望通过统一化开发来减少重复投入。同时，东风也正携手国内半导体行业，针对国产芯片库的空白进行弥补和开发。
大会最后，是「2023盖世汽车车规级芯片优质供应商证书颁发环节」证书授予仪式。经综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，为车规级存储类芯片、车规级电源类芯片、车规级功率类器件、车规级计算类芯片、车规级控制类芯片等多个细分领域的53家企业颁发「2023车规级芯片优质供应商」证书，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。
至此，盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会圆满落下帷幕。盖世汽车始终紧跟时事，关注汽车行业的发展。举办本次论坛，邀请各位嘉宾围绕汽车芯片领域的热点技术话题展开讨论，并从市场、产品、技术等多个维度研判车规级芯片及关键技术的未来发展趋势，具有推动汽车产业转型、促进生态圈协同发展的意义。
