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华润微:重庆12吋产线产能规划3万片/月 预估下半年毛利率会有所好转

2022年12月,华润微(688396.SH)在调研活动上表示,公司重庆12吋产线产能规划3万片/月,目前已经通线;封测基地也已通线。此外,对于2023年毛利率展望,华润微称,上半年预计会延续今年下半年的态势,处于行业调整周期,预估下半年会有所好转。

另外,华润微坦言,公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升,占比近50%。消费类目前相对低迷,消费类产品可能到明年上半年不会有太大的反转。华润微称:“目前8吋产线和6吋产线自有产品和代工产品占比基本各50%。BCD是我们的一个优势工艺,虽然整个市场有所回落,但我们的BCD工艺还是满载,供不应求。”

华润微表示:“IGBT产品下游应用情况是工控占比65%,汽车占比20%,消费类占比15%,IGBT模块目前已经上量,希望明年IGBT产品能够进入汽车主驱。”

产品收入结构方面,华润微称,IDM业务主要是指产品与方案板块,在营收中的占比近50%,其中40%左右属于功率半导体,目前MOS在营收中占比较高,IGBT增速较快,未来比重会增加;第三代半导体的比重也会逐步提升。而2022年中低压MOS占比 2/3,高压1/3。超结MOS今年营收预计2-2.5亿元。

对于碳化硅产品进展,华润微指出,碳化硅产品目前二极管和MOS均已上量,SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多,SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用,SiC MOSFET产品在验证。SiC产品没有布局衬底和外延,公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

此外,前三季度来看,晶圆制造在华润微整体营收中的占比大约32%,封测占比16%,掩模占比3%。

掩模业务方面,华润微表示,公司掩模产能目前2000片/月,公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司,高端掩模项目已在建设中,规划产能1000片/月,预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

会上,有投资问到面板级封装相关问题,对此,华润微称,面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过AEC-Q100验证,进入量产的是一款集成电路产品,面板级封装目前处于上量起步阶段。

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