2022年12月，华润微(688396.SH)在调研活动上表示，公司重庆12吋产线产能规划3万片/月，目前已经通线；封测基地也已通线。此外，对于2023年毛利率展望，华润微称，上半年预计会延续今年下半年的态势，处于行业调整周期，预估下半年会有所好转。

另外，华润微坦言，公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升，占比近50%。消费类目前相对低迷，消费类产品可能到明年上半年不会有太大的反转。华润微称：“目前8吋产线和6吋产线自有产品和代工产品占比基本各50%。BCD是我们的一个优势工艺，虽然整个市场有所回落，但我们的BCD工艺还是满载，供不应求。”

华润微表示：“IGBT产品下游应用情况是工控占比65%，汽车占比20%，消费类占比15%，IGBT模块目前已经上量，希望明年IGBT产品能够进入汽车主驱。”

产品收入结构方面，华润微称，IDM业务主要是指产品与方案板块，在营收中的占比近50%，其中40%左右属于功率半导体，目前MOS在营收中占比较高，IGBT增速较快，未来比重会增加；第三代半导体的比重也会逐步提升。而2022年中低压MOS占比 2/3，高压1/3。超结MOS今年营收预计2-2.5亿元。

对于碳化硅产品进展，华润微指出，碳化硅产品目前二极管和MOS均已上量，SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多，SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用，SiC MOSFET产品在验证。SiC产品没有布局衬底和外延，公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

此外，前三季度来看，晶圆制造在华润微整体营收中的占比大约32%，封测占比16%，掩模占比3%。

掩模业务方面，华润微表示，公司掩模产能目前2000片/月，公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司，高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

会上，有投资问到面板级封装相关问题，对此，华润微称，面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过AEC-Q100验证，进入量产的是一款集成电路产品，面板级封装目前处于上量起步阶段。