12月16日，赛微电子在接受机构调研时表示，北京FAB3为量产线，总设计产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已接近建成，二期产能即2万片/月产能的建设也在进行中。针对材料、设备的国产化方面的考虑，公司指出，北京FAB3产线最早的思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此一期产能的工艺制造设备从数量和金额角度均是以境外采购为主，材料方面也是有较高的比例从境外采购。
今年Q4在硅麦克风、BAW滤波器方面的量产情况尚未有大的变化
提及北京疫情发展对FAB3的影响时，公司表示，在疫情防控政策切换以来，北京新冠疫情在客观上传播迅速，集团职能部门、北京FAB3员工已发生较大比例感染，FAB3的运转、晶圆流片、二期产能建设等受到一定程度的短暂影响。但在政府大力支持协助、公司全员积极主动应对下，阳性员工已得到妥善安排，北京FAB3已度过第一波较为猛烈的冲击，员工逐批转阴康复，生产秩序恢复正常。根据公司瑞典FAB1&；2过去几年的经验，短期冲击之后将会进入常态，即在中长期内存在小比例员工感染、需要短暂休息的情形。另一方面，随着疫情管控的放开，公司的对外业务、商务交流预计将得到逐步恢复，这在公司看来是有利的一面。
自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已经成功导入十余家国内外知名MEMS客户，已经开展合作的产品项目超过40个，正在持续推动MEMS硅麦、电子烟开关、惯性器件、BAW(含FBAR)滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。鉴于北京FAB3所处的阶段，其2021年及今年以来的工艺开发业务占比均超过了50%，随着今后产品陆续导入量产，预计晶圆制造业务的占比将持续提升。这也是北京FAB3自身的产线定位所决定的。
此外，据公司介绍，今年第四季度在硅麦克风、BAW滤波器方面的量产情况尚未有大的变化。在BAW滤波器方面，基于工艺及产能优势，北京FAB3已和国内领先的滤波器设计公司开展深度合作，代工产品覆盖了WiFi2.4G和5G/6G应用领域，已有验证合格的产品进入小批量生产阶段，但部分客户的产品存在消化库存问题，量产节点延后，部分客户则正在持续突破关键设计及工艺，正在推进试产及量产工作。北京FAB3硅麦克风产品的开发及生产已较为成熟，除境内厂商外，已开始服务境外台湾、韩国和新加坡等地的客户。
北京FAB3目前一期产能1万片/月已接近建成 二期产能即2万片/月产能的建设在进行中
产能利用率方面，公司指出，北京FAB3为量产线，总设计产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已接近建成，二期产能即2万片/月产能的建设也在进行中。因为公司北京FAB3产线仍处于产线运营初期，实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，晶圆产出及产能利用率数据不及预期。MEMS业务初期特点即多品种、小批量，进入量产前需要下游较长环节及周期的认证反馈，客观上需要一个过程。
如果只考虑已经签署的在手订单，那么静态看对北京FAB3明年产能利用率提升的支撑是不足的；如果考虑各类产品从工艺开发进入量产阶段的预期，对明年产能利用率的支持又会是强劲的，目前还不好做出准确的判断。我们认为，随着国内产品的逐步验证、投产，以及Silex品牌在全球范围内向北京FAB3牵引导入制造订单，北京FAB3的产能利用率将得到逐步提升。公司将不会停止北京FAB3的二期产能建设，而且将继续进行本土的产能扩张。
难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标
对于股权激励计划中2022年业绩目标无法完成，公司则表示，基于公司2022年前三季度业绩情况以及对第四季度业绩的估算，基本可以合理判断公司难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标(即上市公司合并层面营业收入不低于12.50亿元且ROE为正数，以及瑞典FAB1&；2、北京FAB3的营业收入分别不低于8.2亿元、3.5亿元)。根据公司《2021年限制性股票激励计划》，若该计划第二期2022年度对应30%部分的业绩考核目标最终未能完成，公司在2022年将减少数千万元的股权激励费用。
为应对日益复杂的国际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内设备厂商的实力逐步增强，FAB3在持续运营过程中正在不断加大国内设备、材料的采购比例，而且计划在二期产能中进一步提高国产化比例。对于下一步建设的中试线、封测线，将综合新购国际知名半导体设备、成熟产线设备、国产设备。在材料方面，北京FAB3在2021年、2022年1-9月的国产化采购比例已分别超过50%、70%。
计划在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线
MEMS中试线方面，对于在北方和南方分别布局的MEMS中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京FAB3规模量产线进行互补，提高公司对更广领域更多客户的中试服务能力，积累更多产品及工艺后自然也将持续孕育导入一些未来的量产订单。当然，由于所处区域的产业、资源、人才、技术特点等不同，这两条中试线也会具备不同的特征。根据MEMS长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声，公司希望能够尽快设立项目公司以推进产线建设。
关于MEMS先进封装测试线的建设进展上，公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中；基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断，公司MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，这条封测线计划与北京怀柔中试线共用一个物理空间。
在MEMS行业，晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，公司在经营中也为客户提供可选菜单，可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且公司认为智能传感市场仍处于发展初期，在当前发展阶段，同样由于多品种、高度定制化，封测环节的产业链价值还比较高，能够占到30%-40%的比例。我们希望能够在这方面增加价值量，未来新增一块业务收入。该封测线建成后，公司能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
认为市场需求是有所回暖的 瑞典产线未来仍将继续保持比较好的状态
Q4市场需求方面，公司瑞典FAB1&；2和北京FAB3刚好都在这周召开董事会或管理层会议，讨论2022年及2023年的业务、订单及预算等情况。瑞典产线今年未能保持往年的增速及盈利水平，主要是受到汇率因素(超过10%的汇率波动)影响，同时因欧洲局势在供应链及成本方面受到一定影响，产能的结构性问题也一直未能得到很好的解决(收购德国FAB5的计划未能如愿)。但总体而言公司认为市场需求是有所回暖的，不同领域的市场需求因下游应用市场变化而存在一些波动，但整体而言MEMS芯片代工需求旺盛且预计将长期保持这一状态。公司认为，瑞典产线未来仍将继续保持比较好的状态；北京产线虽然处于运营初期，实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，但可以说，北京产线的生产及订单情况有较大把握将逐季改善。
对于公司的境内外产能规划，据公司回答，因市场需求驱动，瑞典产线的产能扩充持续进行，公司自2016年收购瑞典FAB1&；2后将其产能由原来的3000片/月提升至7000片/月，但受制于物理空间，斯德哥尔摩工厂的产能在未来继续提升的空间有限，将主要依赖于设备的更新换代。虽然收购德国FAB5失败，但公司不会因为一时一事的挫折和打击而动摇，公司未来将继续同等重视发展境内外业务。瑞典Silex并不需要仅局限于在斯德哥尔摩本地扩充产能，将在公司境内外“双循环”代工服务体系框架下继续考虑如何进行业务及产能扩张，将继续尝试在欧洲或北美扩充产能。
晶圆平均售价可能将出现下降 但预计仍可保证半导体代工正常价格水平
在被提问到MEMS晶圆单价变化的主要原因时，公司解释道，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别MEMS产品的市场需求。由于瑞典产线自身的中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业的一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应的释放以及客户合作关系的变化，晶圆单价也将发生相应变化。
也就是说，由于客户对工艺开发阶段的价格不会太敏感，尤其是在光刻机、医疗领域拥有垄断地位的巨头企业，未来工艺开发晶圆单价仍将会有较高的定价(作为新建产线的北京FAB3，其工艺开发业务的毛利率也在50%以上)；一旦进入量产阶段则客户会有价格诉求(如阶梯式定价)，晶圆制造的晶圆单价将随着产量的扩大而呈下降趋势，并受到业务结构变化的影响。总体而言，由于晶圆制造业务的占比在正常情况下将持续提升，晶圆平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证半导体代工的正常价格水平。
公司的代工能力主要体现在MEMS传感芯片方面
至于北京FAB3的惯性传感器有哪些应用领域，公司则表示，MEMS惯性传感器可根据需要应用于各类场景，目前大致可以划分为消费级市场和工业级市场两大类，公司在该两大类市场均拥有合作客户，其中已具备消费级市场的MEMS惯性器件工艺能力，基本达到客户性能要求，后续重点解决良率提升和产量爬坡的问题；工业类市场的工艺难度较高，公司正在加大研发力度，争取尽快进入验证阶段。另外在汽车领域，FAB3也正在积极和国内知名新能源车企以及车用惯性器件设计公司展开项目合作。
在被问到公司是否具备ASIC代工能力时，公司指出，根据了解的情况，截至目前大部分客户还是分开安排采购/代工传感芯片与电路芯片，然后在封装环节组合在一起，公司的代工能力也主要体现在MEMS传感芯片方面，能解决的制程也还在亚微米级范围(200纳米到1微米)，还不具备精细制程ASIC的代工能力。但公司也观察到，MEMS传感芯片与MCU或ASIC等电路芯片的组合、进行类似于Chiplet的晶圆级集成制造及封测是行业未来的发展趋势，这又和TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等三维工艺技术相关。这也是为什么公司此前计划布局12英寸及90-180nm制程，以及正在建设MEMS先进晶圆级集成封装测试线，但这些都还需要比较长的时间。
