科创板2022年三季度业绩说明会集成电路专场昨日（11日）举行，安路科技、概伦电子、格科微、聚辰股份四家半导体公司集体参加。会议共设置了上市公司业绩分享、行业话题圆桌讨论、现场及预征投资者问题回答三大议程。
《科创板日报》记者关注到，较常规线上业绩会，此次专场活动业绩介绍环节公司亮点更加突出；圆桌讨论环节企业不同视角出发的观点碰撞频频；最后的投资者互动环节，与会上市公司高管回答的内容和形式，也不再拘泥于已有披露信息的简单重复。
国内半导体企业如何更好地借助好科创板大市场，利用自主创新点燃新增长引擎？外部市场环境下，国内半导体行业未来发展走向何处？在集体业绩会圆桌讨论环节，几家上市公司高管就公司发展所需及切身感受分享了个人的观点。
芯片上市公司业绩“比武” 国内大市场铸就企业高增长
中国半导体市场已经迅速成长为全球最大半导体市场，今年中国集成电路产业也保持了增长。据海关总署数据，2022 年上半年中国集成电路进口总金额为13511亿元人民币，同比上升5.5%；集成电路出口总金额为4993亿元人民币，同比上升16.4%。
此次参加三季度集体业绩说明会的几家企业，最新财报显示其过去均经历了业绩规模的高速增长。
安路科技是国内头部FPGA芯片供应商，由于今年对消费、工控、医疗等下游市场的突破，前三季度实现营收7.97亿元，同比增长60.95%；尽管公司暂未“摘U”，但年初至9月底归母净利润实现6160.96万元，按报告期该数据今年已连续三次同比扭亏。
安路科技总经理陈利光今日在业绩会上称，公司毛利率较国际领先企业在未来仍有增长空间。财报数据显示，安路科技Q3毛利率38.88%。据介绍，随着公司产品结构中大性能、高容量产品的持续放量，以及与晶圆制造、封测等环节的产业链头部企业形成良好合作关系，增强议价能力，整体毛利率将会有所改善。
概伦电子作为A股市场国产EDA第一股，客户覆盖全球几家重要的晶圆代工厂和存储器厂商。今年前三季度实现营收1.71亿元，同比增长36.74%；归母净利润3054.71万元，同比增长101.90%。
在问答环节，有现场投资者关注概伦电子在先进封装方面的技术储备。概伦电子总经理杨廉峰表示，在Chiplet等先进封装领域，公司从工具出发具备一些技术积累，并有以行业协同推出解决方案的计划。
“Packaging（封装工序）是一个设计，需要在芯片设计之初从芯片级、封装级形成联动分析，包括联合仿真、信号完整性等，”杨廉峰表示，“概伦电子的工具有一些解决方案，并且公司今年在推EDA生态，希望能联合协同国内厂商，为国内行业提供解决方案，有可能还会通过概伦电子的资本平台进行行业整合”。
聚辰股份目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，广泛应用于智能手机、医疗器械、白电、汽车电子、工业控制等众多领域。今年前三季度营收实现7.18亿元，同比增长82.89%；归母净利润实现2.58亿元，同比增长逾200%。
聚辰股份总经理张建臣在业绩会上称，尽管2022年整个消费市场行情处于下滑的状况，但得益于公司DDR5 SPD产品实现量产，汽车、工控产品得到大批量使用，业绩仍然有着较大幅度增长。“我们公司在中芯国际有350多万股的战略配售，这一块吃掉了我们大概4000多万元的利润，实际扣非净利润有2.95亿元，同比增长400%。”
格科微今年前三季度营收规模达45.71亿元，归母净利润实现5.55亿元，不过受行情影响两项数据双双有所下滑。值得注意的是，公司业务在过去几年经历了快速发展。公司董秘兼财务总监郭修贇在业绩会上表示，公司整个产品线正在从中低阶到中高阶的发展阶段，同时供应链方面也在加速国产化，研发层面在高端产品线已经有突破性的差异化技术面世，并开始在整机厂导入。
关于手机消费电子市场业务进展及规划，郭修贇透露，未来希望迅速用两年时间进入安卓市场的高端芯片阵营，从0的市场占有率到逐步占有15-20%。据介绍，格科微已完成3200万像素单芯片集成技术平台，目前芯片将会向5000万像素、1亿像素快速复制。
此外，格科微将会在今年逐步开展车规级产品验证，预计在明年到后年，利用在上海临港厂的能力加大在车前装市场的导入。
2022年8月，格科微上海临港工厂首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入量产阶段。公司首发募投项目进展顺利，预计2023年Q2实现大规模量产。
公司高管建言国内半导体发展 人才紧缺与汽车行业机遇被反复提及
集成电路产业作为电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，也是我国当前需要重点突破的领域。在科创板的助力之下，一批充满硬科技底色的中国企业成绩斐然，产业集聚效应逐步深化，其中集成电路产业链尤为典型。
目前A股市场已聚集了韦尔股份、兆易创新、卓胜微、紫光国微等为代表的一批市值超过1000亿的半导体公司，此外有以澜起科技、圣邦股份、思瑞浦等为代表的一批公司市值超过500亿，还有相当一批公司市值居于300-500亿。
国内半导体企业如何更好地借助好科创板大市场，利用自主创新点燃新增长引擎？外部市场环境下，国内半导体行业未来发展走向何处？在集体业绩会圆桌讨论环节，几家上市公司高管就公司发展所需及切身感受分享了个人的观点。
概伦电子杨廉峰表示，EDA行业特点是技术高度密集，并且涉及到跨学科，工具种类繁多、应用细分非常明显，研发投入高，产品研发、验证周期非常长。“从国外行业30多年的发展经验来看，不光是建立技术壁垒，更重要的是建立了生态的壁垒，因而人才、资金、行业生态等都是国内半导体产业面临的主要困难。”
另外，“国内集成电路行业对于非正版EDA工具的使用现象仍然是比较普遍的”。杨廉峰认为，未来随着国内设计企业规模越来越大，购买能力以及对于先进工艺高端设计的需求增强，我相信这样的一种情况会有所改善；同时他也希望国家能从行业方面支持企业购买国产软件、设备、材料，鼓励对国产供应链支持。
格科微郭修贇表示，之前公司一直受制于一个8英寸到12英寸BSI产能的掣肘，导致格科微的产品能设计高端但没法制造出高端。随着公司在科创板成功上市，募资建设自有晶圆产线，以及国内供应链逐步完善，以上瓶颈被打破，并取得了较好的效果。“我们希望在产业链方面能够持续投入，进一步提升国产12寸BSI产线布局……在一期建设达产之后，能够通过资本市场进行再融资，来推进二期产线的扩建。”
郭修贇强调了人才对企业创新的重要性，他呼吁政策上可以采用更加灵活的股权激励方式，加强上市公司与员工的互相合作，确保公司多年的研发成果能够有一个长久的发展，同时也促进行业持续性、长周期的稳定健康发展。
聚辰股份张建臣同样认为行业飞速发展的同时面临着人才的缺乏，表示公司在人才招聘方面成本高昂，尤其是进攻一些关键领域，如汽车电子等领域，专业人才更加缺乏。
关于国内半导体行业未来发展走向，安路科技陈利光认为，整个国内集成电路行业已经跨过了规模的门槛，朝着市场占有率快速提升的方向发展，同时由于近两年全球供应链比较紧张，可以看到下游整机厂有强烈的元器件国产化的需求。
“应用层面能看到国内消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心等领域快速发展，对集成电路行业也会有很大带动作用，”陈利光表示，“国内集成电路行业很可能会因为对接了新的产业生态，跟欧美日韩走出不一样的道路来”。
概伦电子杨廉峰也认为，海外半导体巨头纷纷大砍明年预算，而国内企业仍处于快速发展期，其中汽车行业发展对集成电路来说是一个生态构建的过程。“EDA受行业波动的周期性影响较小，如果整个行业时间线拉长来看，我对中国的集成电路行业持有乐观的态度。”
记者：郭辉
