据知情人士透露，台积电正考虑扩大在日本的产能，该公司目前正在研究扩张的可行性，尚未做出决定。据悉，台积电正在日本九州熊本市建设芯片厂，该工厂耗资数十亿美元，计划于2024年的12月正式投产。该工厂原本计划主要生产用于汽车和传感器等22nm和28nm成熟制程的芯片。不过，据知情人士透露，如果台积电打算在现有工厂的基础上扩大规模，那么该公司将会生产更先进的芯片。

此外，台积电董事长刘德音在周三指出，地缘政治风险上升给芯片行业带来了“更严峻的挑战”。