全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶27日宣布，将在美国德州谢尔曼市(Sherman)建立12英寸硅晶圆新厂，预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片，就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

环球晶并未透露新厂投资金额，业界估计，初期将投入至少上百亿元。

环球晶美国新厂缔造多项纪录，包括是美国20多年来首座硅晶圆厂投资案，也是美国历来最大12英寸半导体硅晶圆厂，更是全球同业当中数一数二的大型厂房之一，而其达到满载生产后，新增产能已超过现在环球晶全球12英寸硅晶圆产能总和，相当于分阶段达成扩产一倍的目标。

环球晶现于美国已有厂区，公司表示，新厂落脚美国子公司GlobiTech的所在地，相关投资案是该公司今年2月6日公布新台币千亿元扩产计划的一部分。环球晶先前已拟定从2022年至2024年，投入约36亿美元(约新台币千亿元)资本支出，其中包括约20亿美元投资兴建新厂，及16亿美元扩充既有厂房产能。

环球晶董事长徐秀兰表示，随着全球芯片短缺与地缘政治隐忧持续，该公司值此时机建设先进节点、当代最创新的12英寸硅晶圆工厂，可增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹，环球晶与客户双方皆将因此受益。

环球晶指出，12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格罗方德、英特尔、三星、德州仪器与台积电等国际级半导体大厂纷纷宣布在美国扩产，当地对于优质上游材料硅晶圆的需求将大幅成长。

目前美国仅有少数在多年前由日厂设置的12英寸硅晶圆厂，先进的12英寸硅晶圆生产基地几乎都位于亚洲，因此美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。环球晶此次美国新厂计划，将打造美国本土暌违20多年的12英寸新建硅晶圆厂。

据了解，环球晶未来的新厂距离旗下GlobiTech既有厂区仅数百公尺距离，便于日后管理。新厂建置计划获得美国联邦与地方政府支持，产能预计于2025年开出。

环球晶表示，此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备也会陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12英寸晶圆。

环球晶并强调，与相同性质的其他工厂相比，这座12英寸晶圆厂不仅是全美最大，更是世界数一数二的大型厂房之一。

美国商务部长雷蒙多指出，环球晶的声明对重建美国半导体供应链、加强其经济与国家安全，及创造美国制造业就业机会至关重要。