【手机砍单潮波及芯片产业链 封测厂产能利用率或下滑】据台媒24日报道，由于安卓手机阵营全面下调出货量、加速调整库存，高通、联发科两大手机芯片厂商已开始缩减对封测厂的下单量，半导体封测厂产能利用率或下滑。由于消费电子终端需求疲软，多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收，已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。》查看详情

【全球20家增长最快的芯片公司 有19家来自中国大陆】据报道，最新数据显示，中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。根据数据，相在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19 家来中国大陆。相比之下，去年同期只有8个。如果从增长速度的角度看，这些对芯片制造至关重要的设计软件、处理器和设备的中国供应商数倍于台积电或ASML等大型半导体公司。》查看详情

【SEMI：芯片短缺恐延续至2024年】国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。》查看详情

【总投资5.46亿元 山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工】6月22日，海纳半导体（山西）有限公司半导体（以下简称：山西海纳）硅单晶生产基地项目在山西综改示范区举行开工奠基仪式。据悉，山西海纳硅单晶生产基地项目，总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，将运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8-12英寸半导体级硅单晶相关生产技术。》查看详情

【环球晶：硅晶圆明后年长约价格将持续上涨】中国台湾硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰今（21）日在股东会上表示，现在最新签的长约价比 1、2 个月前更高，长约价持续上涨，明年、2023 年都会比前一年更高，未来几年几乎没有现货量可供应。》查看详情

【浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资 推动大尺寸半导体硅片国产化】近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。》查看详情

【三星暂停对外采购 显示器芯片厂恐遭波及】业界6月16日传出，三星集团考量库存飙增与全球通膨冲击消费力，7月底前将暂停对外采购，并要求多家供应商把零组件及零件出货时程延后数周，或削减出货量。》查看详情

【郭明錤：英特尔下一代至强芯片Sapphire Rapids延期到2023Q2 明显晚于市场预期】据天风国际分析师郭明錤的爆料，英特尔下一代Xeon（至强）服务器芯片“Sapphire Rapids”将延期到2023年第二季度，明显晚于市场预期的2022Q2，这对英特尔和其服务器供应链都不利。

【中国台湾突发地震 台积电联电生产不受影响】今（20）日上午9时5分中国台湾发生芮氏规模6.0地震，晶圆代工厂台积电与联电表示，所有厂区生产运营不受影响。 》查看详情

【车用封测厂接单动能大增】全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档。业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速增长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均沾”。

【全球8/12 英寸硅片供需持续失衡 龙头扩产下产能缓解或待2024年】作为全球 90%以上半导体器件的基石性材料，半导体硅片2021年市场规模126亿美元，出货面积约142亿英寸，在市场需求刺激下，龙头企业开启扩产脚步。随着全球8英寸及12英寸晶圆新产能将逐步在 2022~2024年投放，至2030年全球半导体晶圆市场有望达万亿美元规模。强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动，使得全球硅片需求大幅提升。》查看详情

【合晶新增12英寸硅晶圆产线 预计明年底月产能达5万片】中国台湾硅晶圆厂商合晶今（21）日在股东会上宣布，将在龙潭厂建立12英寸硅晶圆研发产线，预计到2023年底，12英寸硅晶圆月产能可达5 万片。》查看详情

【扬杰科技：通过收购楚微半导体40%股权 目的在于完善大尺寸新品产能】扬杰科技表示，公司通过公开摘牌方式收购楚微半导体40%股权。楚微半导体已建设一条8英寸集成电路成套装备验证工艺线，公司收购楚微半导体目的在于完善公司大尺寸新品产能，有助于公司的突破产能瓶颈，强化中高端功率器件布局，将对公司的长远发展具有重要意义。》查看详情