苹果公司在本周一发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市，但已有台积电将在今年量产苹果M2 Pro芯片的消息传出。

据海通国际的分析报告称，苹果将继续使用台积电作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的“M2 Pro”芯片，据悉，该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。

此外，分析师还透露苹果一直在开发另一款搭载M2 Pro芯片的新款Mac mini，是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本，与当前的10核CPU相比，M2 Pro总共有12核CPU。除此之外，苹果还将有一款采用3纳米芯片的新iPad推出。