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澜起科技:预计DDR5内存接口芯片后续还将有1-2个子代

澜起科技发布投资者关系活动记录表,详情如下:

2022年第一季度,公司实现营收9.00亿元,同比增长201%;归 母净利润3.06亿元,同比增长128%;扣非归母净利润2.31亿元,同比 增长211%;经营活动产生的现金流量净额2.59亿元,同比增长101%。 截至2022年3月31日,公司总资产94亿元,其中净资产88亿元。

2022年第一季度,公司互连类芯片产品线实现营收5.75亿元, 同比增长94%;津逮®服务器平台产品线实现营收3.25亿元,同比 增长99倍。2022年第一季度DDR5相关产品持续出货,津逮®服务 器平台业务稳定发展,公司经营较为平稳。

问题1:请公司展望一下DDR5相关产品的渗透率。

答复:公司2021年第四季度,DDR5内存接口芯片及内存模组配套 芯片已正式量产出货,并在2022年第一季度持续出货。关于DDR5 相关产品的渗透率,分服务器端和桌面端两个维度来看:服务器 端,在支持DDR5的服务器CPU上量以前,预计DDR5行业渗透是 缓慢提升的过程,更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器 CPU规模上量后;PC端/笔记本电脑端,支持第一代DDR5的桌面 端平台在2021年四季度已经发布,同时,根据市场主流CPU厂家 的规划,今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平 台,这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。

问题2:DDR5内存接口芯片一共有几个子代?相比DDR4, DDR5 内存接口芯片每个子代间的迭代速度在加快吗,对公司有什么影响?

答复:从JEDEC已经公布的相关信息来看,DDR5内存接口芯片已 经规划了三个子代,支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、 6400MT/s,预计后续可能还会有1~2个子代。行业预期,在DDR5 世代初期,内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更 快。2022年5月9日,公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD 芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外,DDR5第 二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。

DDR5子代迭代速度的加快对于公司有正向意义:一是按照 DDR4世代子代迭代的价格规律来看,新子代的产品因技术和性能 升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,能够提振产品的平 均价格;二是作为细分领域领跑者,公司在行业组织JEDEC中牵 头制定了DDR5第一子代和第二子代内存接口芯片的产品标准,体 现了公司的行业地位,同时有助于保持公司的研发领先地位。

问题3:请问内存接口芯片每个子代的价格规律是怎样的?

答复:结合DDR4内存接口芯片的价格规律,某一子代产品的生命 周期里,上量后销售价格逐步降低;但新子代的产品因技术和性 能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高。所以在持续迭代 的情况下,产品的平均销售价格会维持稳定向上。

问题4:DDR5内存接口芯片和内存模组配套芯片的竞争格局如何?

答复:目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片 类似,全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品,分别是公 司、瑞萨电子和Rambus,公司在内存接口芯片上的市场份额保持 稳定。在配套芯片上,SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和 瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多,在初期竞争会更复杂。

问题5:2022年第一季度互连类芯片收入环比下降的原因?

答复:公司2022年第一季度互连类芯片收入环比小幅下降主要因 为:1、季度性波动,常规年份下,一季度相对四季度是淡季;2、 特殊时期扰动,部分产品的物流效率受到了3月下旬上海及周边静 态化管理影响,推迟至4月出货。经过积极协调,目前物流效率已 基本恢复正常。

问题 6:2022 年第一季度互连类芯片毛利率环比下降的原因?

答复:2022 年第一季度互连类芯片毛利率环比小幅下降主要因 为:DDR5 内存模组配套芯片是公司与合作伙伴共同研发的产品,毛利率低于内存接口芯片,随着其收入占比提升,互连类芯片产 品线平均毛利率有所下降。

问题7:公司津逮®CPU业务未来的市场空间,毛利率是否有提升 空间,目前公司这块业务的直接客户和下游应用有哪些?

答复:针对津逮®CPU,因为市场空间非常大,公司在产品初期阶 段的首要目标是追求上量,将产品尽快打入市场,争取更多的市 场份额,获得更多客户的认可。由于该产品的价值量较大,一旦 上量以后,毛利润的绝对额将比较可观。同时,在积累一定体量 的客户并达到一定收入规模后,公司会结合客户的需求开发新功 能去提升产品附加价值,同时积极优化成本,从而最终提升该产 品线毛利率。

中国服务器市场保持高速增长态势,根据IDC的研究报告, 2021年中国服务器市场出货量和销售额分别为391.1万台和250.9 亿美元,同比增长8.4%和12.7%。“数字中国”、“东数西算”等 战略的出台,预计将为中国服务器市场未来几年的发展带来巨大 的推进作用,同时随着国产品牌的竞争实力不断加强,国产品牌 的服务器相关产品将在中国服务器市场享受更多的成长红利。 2021年津逮®服务器平台相关产品的销售量超过15万片,如果按一 台服务器平均配2颗CPU计算,2021年公司相关产品销售量的市场 占有率为2%左右,具有较大的市场拓展潜力。

公司津逮®CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂 商,较大的下游应用有金融、交通、政务、能源,数据中心等领 域。

问题8:公司AI芯片作为未来战略级别的产品,请详细介绍AI的技 术架构、应用场景及市场前景。

答复:1、技术架构。

公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适 配软件构成,采用了近内存计算架构,主要用于解决AI计算在大 数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内 存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。

AI芯片是上述解决方案的核心硬件,主要由AI计算子系统、 CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成。该芯片面向大数据场 景下AI的应用进行了针对性设计,集成了AI高性能计算、异构计 算、CXL高速接口技术、DDR内存控制技术等相关技术,具有对 大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能,并且兼具数据压 缩和数据加解密等功能。 同时,公司的AI芯片解决方案将支持完善的AI软件生态,能 够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化,可支 持业内主流的各类神经网络模型,比如视觉算法、自然语言处理 和推荐系统等方向,有利于后续软硬件生态建设及市场推广工作。

2、AI芯片未来典型应用场景

公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下: (1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方 案是将推荐系统中“Embedding(向量化)”、“Embedding Search (向量搜索)”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理, 由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分,由 CPU+大数据系统部署“Embedding Search”部分,这种步骤分割, 产生大量的数据交换,并且由于硬件的限制,存在搜索效率的瓶 颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤,同时平衡算力和内 存容量,使计算资源和内存得以高效利用,解决系统的效率瓶颈 问题。 (2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。目前业界常规方 案是在CPU中对大图片进行切割, 切割获取的子图通过PCIe接口 被传送到GPU进行AI处理;通过多次交互,最终实现一张大图的 处理,该方案下同样受到二者之间的接口带宽及其内存的限制。 公司的AI芯片可大幅提升内存容量,减少甚至无需图片切割,同 时CXL接口可以充分利用cache性能,并直接访问近内存计算模组 的DDR内存,从而提升接口的效率。 (3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。 总体来说,公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场 景下,相较于传统方案,可以为客户提供更有效率、更具性价比 的解决方案。 3、市场前景:近年AI服务器的市场规模不断扩大,IDC预测 2025年全球AI服务器市场规模将达277亿美元,年复合增长率 20.3%。根据应用领域,AI芯片可用于训练和推理两种场景。根据 相关机构的预测,全球云端AI芯片市场2020-2025年复合增长率将 达到28%,2025年将达到261亿美元规模:其中云端训练芯片2025 年将达到129亿美元市场规模,2020-2025年复合增长率为25%;云 端推理芯片2025年将达到132亿美元市场规模,2020-2025年复合 增长率为32%,高于云端AI芯片整体增速。公司AI芯片正是面对 大数据吞吐应用下的推理应用场景,因为是新的产品,目前的市 场规模比较难预测,但AI芯片的价值量较大。这是公司在数据处 理类芯片战略布局中非常重要的产品,也希望这个产品能成为公 司未来新的收入增长点。

问题9:公司年报中提到新研发的CKD芯片,请详细介绍下这颗芯 片的功能、用途及未来市场空间。

答复:CKD芯片是JEDEC组织定义的一款高速时钟驱动芯片 (Clock Driver),可对DDR5下一代UDIMM和SODIMM(主要用 于台式机及笔记本电脑)的时钟信号进行缓冲再驱动,从而提高 时钟信号的信号完整性和可靠性,为台式机及笔记本电脑提供更 高速率的内存解决方案。

预计在DDR5中期,“CKD+SPD+PMIC”将成为台式机和笔 电UDIMM和SODIMM的标配,直接客户是内存模组厂商。如CKD芯片完成全面渗透,其需求量将和全球台式机及笔电的UDIMM及 SODIMM的需求量呈正相关。

根据IDC的数据,2021年全球台式机和笔电出货量为3.49亿 台,较2020年增长14.8%。

目前JEDEC仍在制定CKD芯片的产品标准,公司参与标准制 定并已布局研发,公司CKD芯片2022年底前的研发目标是完成工 程样片的流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计 划(草案)》中设定2023年考核指标之一为:CKD芯片完成量产 版本研发并实现出货。

问题10:公司官网最近发布全球首款MXC芯片,请详细介绍下这 颗芯片的功能、用途及未来市场空间。

答复:公司于2022年5月6日发布全球首款CXL™(Compute Express Link™)内存扩展控制器芯片(MXC)。MXC的全称Memory Expander Controller,中文名称为内存扩展控制器,该MXC芯片专 为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内 存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日 益增长的需求。

MXC芯片是一款CXL DRAM内存控制器,属于 CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和 DDR5标准,同时也符合CXL 2.0规范,支持PCIe® 5.0的速率。该 芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速 互连解决方案,从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享,在 大幅提升系统性能的同时,显著降低软件堆栈复杂性和数据中心 总体拥有成本(TCO)。

MXC芯片主要应用于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化 应用场景。在没有CXL互连技术之前,内存扩展的瓶颈在于CPU 和内存插槽数量的限制和每个CPU对应的内存容量的限制,内存 池化的难点在于内存只可以被CPU访问,而无法被其他设备共享; 在有了CXL互连技术之后,可由MXC芯片与DIMM颗粒组成内存 扩展卡,实现内存的扩展或池化功能,有利于数据中心灵活配置 内存空间,有效降低总拥有成本。 MXC芯片的市场需求取决于市场对内存扩展和内存池化的 应用需求,由于它可以让数据中心的内存配置更为灵活、帮助客 户降低总拥有成本,因此公司非常看好该产品的未来前景。

2022年5月10日,三星电子宣布开发出其首款512GB CXL DRAM,该内存模组的CXL内控扩展控制器芯片(MXC)由公司 提供。

公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设 定2023年考核指标之一为:MXC芯片完成量产版本研发并实现出 货。澜起将持续与业界领先的内存厂商保持紧密合作,共同打造 基于CXL内存扩展控制器的生态系统,不断更新产品。

业内普遍认为CXL技术未来具有较大的市场潜力。根据美光 科技今年5月份召开的投资人说明会相关材料:其认为基于异构计算快速发展的驱动,到2025年CXL相关产品的市场规模可达到20 亿美元,到2030年将进一步超过200亿美元。

问题11:公司年报中提到新研发的MCR RCD/DB芯片,请详细介 绍下这个产品的功能、用途及未来市场空间。

答复:MCR RCD/DB芯片用于MCR内存模组,MCR内存模组是一 种更高带宽的内存模组,随着云端AI处理逐渐增多,高吞吐、低 延迟、高密度的处理需求催生了对更高带宽、更快速度、更高容 量内存模组的需求,为应对这种需求,JEDEC组织目前正在制定 服务器MCR内存模组相关技术标准。 MCR内存模组采用了LRDIMM“1+10”的基础架构,与普通 LRDIMM相比,MCR内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵 列,提供双倍带宽,第一代产品最高支持8800MT/s速率,预计在 DDR5世代还会有两至三代更高速率的产品。服务器高带宽内存模 组需要搭配的内存接口芯片为MCR RCD芯片和MCR DB芯片,与 普通的RCD芯片、DB芯片相比,设计更为复杂、速率更高。 目前JEDEC仍在制定MCR RCD/DB芯片的标准,公司参与标准制 定并已布局研发。MCR RCD/DB芯片比普通的RCD/DB芯片具有 更高的技术要求、研发难度更高,并且研发周期较长,未研发过 RCD/DB的厂家短时间比较难以突破。公司MCR RCD/DB芯片 2022年底前的研发目标是完成工程样片的流片。同时,公司新推 出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核 指标之一为:MCR RCD/DB芯片完成量产版本研发并实现出货。

问题12:公司PCIe 4.0 Retimer芯片2021年的量产出货情况、未来 市场情况以及PCIe 5.0 Retimer芯片的研发进度?

答复:公司PCIe 4.0 Retimer芯片在2021年实现1220万人民币的销 售收入,实现了零到一的实质性突破。 从行业角度来看,短期内,PCIe 4.0生态刚刚起步,行业规模 整体不大;展望未来,业内普遍认为今年PCIe 4.0相关设备的需求 将逐步提升,同时今年支持PCIe 5.0的主流服务器CPU将上市, PCIe 5.0相关设备需求将进入启动期,由此也将带动PCIe Retimer 芯片的需求,将带动PCIe 5.0生态系统完善以及相关产品的商业化 进程,因此从中期的角度整个行业还是非常看好PCIe Retimer芯片 市场。2022年1月,PCI-SIG组织正式发布了PCI Express 6.0最终 (1.0)规范,相较PCIe 5.0,传输速度再次翻倍,由32GT/s提升至 64GT/s。 2021年,公司的PCIe 5.0 Retimer芯片已完成工程样片的流片 以及器件和系统级测试评估,开始送样给客户和合作伙伴进行互 操作性测试。2022年底前,公司PCIe 5.0 Retimer芯片的目标是完 成量产版本的研发。

问题13:公司的研发方向有SerDes高速接口应用领域,是公司未来产品线拓展的方向吗?

答复:SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。 它是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点的串行通信技 术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过 传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成 低速并行信号。作为一种重要的底层技术,SerDes通常作为一些 重要协议(比如PCIe、USB、以太网等)的物理(PHY)层,广泛 应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。 因为SerDes是高速互连领域重要的基础技术,可以应用在包 括在PCIe Retimer及其他很多产品上,所以公司对这个技术非常重 视,同时也会基于技术的延展去做一些新产品的布局,具体新产 品布局的策略会结合公司的技术优势或者市场优势去逐步展开。

问题14:公司未来产品的战略布局?

答复:公司公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云 计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持 续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会 贡献有益价值。 公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升 公司在细分行业的市场地位和影响力,同时开拓新的业务增长点。 其中: 1、在互连类芯片领域,一方面公司将继续巩固在DDR5世代 相关业务的市场领先地位,持续投入DDR5相关芯片以及PCIe Retimer芯片新子代产品的迭代研发,进一步完善产品布局;另一 方面,公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会,适时进行战 略布局,公司已在2021年年度报告中披露了公司三大新产品的研 发计划,这三款产品分别是CKD芯片、MCR RCD/DB芯片以及 MXC芯片,他们都属于互连芯片领域,涉及行业前沿技术,公司 将按计划稳步推进新产品的研发工作。 2、在数据中心业务领域,持续升级津逮®服务器CPU及其平 台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全 内存模组等产品,持续提升市场份额。 3、在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商 机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新 的业务增长点。公司目前正在研发的人工智能芯片采用了近内存 计算架构,主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中 存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提 供低延时、高效率的AI计算解决方案。 4、公司将持续关注行业发展动态,利用自身资源,寻找合适 的产业链投资及并购机会。

问题15:上海此轮疫情对公司的生产经营的影响?

答复:因疫情防控需要,近期公司部分员工居家办公,同时安排部分员工在公司现场值班。经过积极协调,公司相关产品在上海 周边的物流效率已恢复正常。截至目前,公司经营情况总体正常。

问题16:目前半导体行业供应链紧张的情况对公司有无影响?

答复:从2020年下半年开始,公司提前预判到2021年整个行业的产 能是比较紧张的,所以提前做了一些筹划。截至目前,公司主要产品 的产能是有基本保障的,但具体到一些产品或者型号仍然是有紧张 的可能。

问题17:公司研发人员大约有多少人?公司研发人员扩张的计划 是怎样的?不同产品线的人员分布情况如何,研发人员的增量主 要在哪些方面?

答复:公司自上市以来,人员规模稳步增长,从 2018 年底的 255 人,到 2019 年底的 334 人,2020 年底的 457 人,增长到 2021 年 底的 527 人,其中研发技术人员占比稳中有升,2021 年末已达 71%,为 373 人。随着公司业务的发展及持续的研发投入,公司 研发技术人员将继续保持合理增长。每个研发项目的特点、技术 储备和所处研发阶段都会有一定的差异,公司会结合不同研发项 目需要来安排相应的研发人员和投入。总体来说,公司研发人员 的增量主要集中在新产品上,包括 AI 芯片、PCIe Retimer 芯片等。

问题18:公司是否考虑投资并购方式加速发展?

答复:公司一方面通过加强研发实现企业高质量的内生增长,另 一方面将持续关注行业发展动态,利用自身资源,寻找合适的产 业链投资及并购机会。

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