分析类:

【半导体局部砍单潮或难避免 消费电子产业链成风暴眼】半导体局部“砍单风暴”正式开启，由于需求疲软，面板驱动IC、消费电子芯片等同时打响第一枪，供过于求的危机之下，晶圆代工产能利用率三季度或将下滑。》查看详情

【全球芯片巨头普遍提价 分析师警告：电子产品也将涨价】半导体短缺正带来越来越深远的影响，分析师表示，随着全球芯片巨头开始持续提价，电子产品未来也将变得更加昂贵。包括台积电、三星和英特尔在内的芯片巨头正在考虑进一步提价，行业咨询机构贝恩公司合伙人Peter Hanbury称：“过去一年，芯片代工厂已经将价格提高了10%-20%，我们预计今年价格还会有一轮价格上涨，但幅度较小，预计在5%-7%。”》查看详情

【拜登亚洲行新成果：全球供应紧缩下日美加强芯片等供应链合作】日本首相岸田文雄和美国总统拜登周一（23日）就深化经济安全合作达成共识，在全球供应短缺的情况下，加强具有战略重要性的芯片等大宗商品的供应链。两国领导人在东京的会议上证实，两国将在半导体制造能力和多元化方面、先进电池供应链方面、以及关键矿物的弹性供应链方面加强合作。》查看详情

【业内：2024年代工产能或过剩 台积电重新评估扩产计划】消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。》查看详情

企业动态：

【联电新加坡新厂动工 预计2024年量产】联电23日发布公告，在新加坡新厂取得土地使用权，每月租金为新台币579.1万元，租赁期限为30年，使用权资产总金额为新台币9.54亿元，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交货可能延迟，仍努力持续与客户及供应商合作，确保对客户的长约供给维持不变。联电新加坡Fab 12i扩建新厂计划，第一期月产能规划为3万片晶圆，采用22/28纳米制程，总投资金额约新台币1400亿元，预计2024年底开始量产，并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。》查看详情

【国芯科技：年内以来订单稳定且有较为持续的增长】近日，国芯科技在接受机构调研时表示，2022年以来，公司的订单稳定且有较为持续的增长，公司2022年第一季度与去年一季度的相比增长幅度较大，未来公司会持续开拓市场，特别是汽车电子和工业控制领域，随着汽车普及程度的不断提高，汽车电子的消费需求正在不断增强，国产替代空间也逐步加大，预计各项业务会有持续的、良好的发展。》查看详情

【三星将在五年内在芯片和生物技术上投入3600亿美元】三星集团周二表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，至450万亿韩元（约合3600亿美元），以加强从芯片到制药等领域的业务，应对日益严重的经济和供应冲击。该集团在声明中表示，约360万亿韩元将用于国内，其余将用于海外投资。目前三星集团旗下的三星电子正在美国德克萨斯州建造一座耗资170亿美元的先进芯片工厂。》查看详情 

【华虹半导体：合规管控面对美制裁 战略聚焦12寸线建设】近日，针对外媒传出美国商务部正考虑扩大对中国企业出售芯片制造设备的禁令，华虹半导体总裁唐均君在2022一季度业绩会上回应表示：“华虹半导体作为法人单位，高度重视这条新闻。公司在经营过程中建立了完备的规则制度和体系。在进出口方面，我们建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部VEU(the Validated End-User，即“经验证最终用户”)的资格，至今还拥有VEU资格，公司相信有几十年合作关系的供应商会一如既往的提供支持。“》查看详情

【此芯科技与德图达成战略合作】2022年5月，为了更好地应对后摩尔时代芯片研发设计面临的新型的仿真挑战，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）与宁波德图科技有限公司（以下简称“德图”）近日签订战略合作协议，双方缔结正式的战略合作关系。后摩尔时代，芯片的复杂程度和集成度上升，对芯片架构设计、逻辑设计、物理实现及验证提出了更高要求。高速数字芯片的信号完整性、电源完整性和热可靠性等指标的测量与分析变得更具挑战性，通过预仿真提前排查这类问题在芯片的研发设计中也越来越重要。此芯科技和德图的此次合作将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开，依托在CPU内核研发、SoC工程实现、全栈软件开发及系统设计等领域的技术积累和设计资源，此芯科技将帮助提高德图的各类EDA仿真工具的性能和客户体验，同时德图将为此芯科技提供高效的仿真解决方案，提升设计效率，缩短产品上市周期。》查看详情

【国芯科技：在手订单充足 将加大汽车芯片开发力度】针对Q1业绩环比下滑，国芯科技董事长郑茳在业绩会上表示，一季度收入通常占全年收入比例较小，在国家重大需求领域的收入确认大多发生在下半年。目前公司芯片出货量正常，在手订单充足；随着自主芯片与模组产品的逐年增长，季节性波动幅度有望收窄。“今年公司一方面将以信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等重点领域的需求为导向，持续推进募投项目建设；另一方面会加大力度开发公司汽车电子芯片产品，形成车身控制、发动机控制、域控制和新能源电池管理控制芯片的系列化”。》查看详情

【沪硅产业：拟设控股公司 实施300mm半导体硅片扩产项目】沪硅产业公告，拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。》查看详情

【广州湾区半导体集团领投8.8亿元项目融资 广东豪掷千亿争做半导体第三极】近日，高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投。交割完成后，湾区半导体集团成为高云半导体第一大股东。高云半导体主要从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化，是国内第一家大规模出货车规FPGA芯片的原厂。》查看详情

【400亿元半导体项目开工 杭州富芯电子厂房首台设备搬入】据中电四公司官微消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。》查看详情