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中晶科技:8英寸单晶硅片项目进入调试阶段 功率芯片产能待提升

半导体火热带动硅片需求不断增长,硅片厂商积极扩产,中晶科技(003026.SZ)董事长徐一俊在2021年业绩说明会上表示,公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段,部分材料受上海疫情影响有所延迟,等调试完成后投入生产。该项目生产8英寸单晶硅片。

根据国际半导体行业协会(SEMI)数据,今年一季度全球半导体硅片出货面积比去年同期增加10%,8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况或持续到年底。

中晶科技旗下有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料、江苏皋鑫四家子公司,董秘李志萍提到,“江苏皋鑫正在推进《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》,目前处在建设筹备阶段,项目实施后,半导体功率芯片及器件业务将逐步提升。”

根据李志萍介绍,“硅棒是硅片的上游原材料,器件芯片是硅片的下游产品,三者之间关系紧密,形成一条完善的半导体材料产业链。”2021年对功率芯片的拓展使得公司实现上下游资源的整合。

公司2021年报显示,单晶硅棒、单晶硅片、半导体功率芯片及器件产品收入分别占比营收19.37%、64.46%、14.24%。目前,单晶硅棒以宁夏中晶为主要生产基地,半导体硅片加工以浙江中晶、西安中晶为核心。

2022年一季度公司增收不增利,净利润同比下滑42%,徐一俊在业绩会上提到,“今年一季度原辅材料价格上涨,公司毛利率有所下降;募投项目实施造成各项费用增加;下游部分客户开工不足,以上原因造成一季度利润下降。”财联社记者注意到,原材料价格及市场需求波动也造成公司2021年四季度利润同比下滑28.55%。

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