新思科技（SNPS）近日宣布与Juniper Networks（纽约证券交易所股票代码：JNPR，以下简称为“Juniper”）联合成立一家独立的新公司，为业界提供开放式硅光子平台，以满足电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI及光学计算等应用领域日益增长的光子计算需求。该开放式硅光子平台将包括集成激光器、光放大器和全套光子组件，形成一个可通过工艺设计工具包 (PDK) 访问的完整解决方案，能够经济高效地实现全新集成水平，和高性能光子集成电路（PIC）功耗新低。新公司的名称将于日后公布。

新公司将部分由从Juniper剥离的集成硅光子资产组成，其中包括200多项光子器件设计和工艺集成专利。作为Juniper的一部分，新公司已经与Tower Semiconductor开展密切合作，开发并验证Tower Semiconductor的PH18DA工艺技术，以打造业内首个“片上激光”开放式硅光子平台。为了展示该平台的强大功能并加快客户采用该技术，新公司已经创建了集成激光器的400G和800G光子参考设计，预计在2022年夏季推出首批样片。

“硅光子是一个快速增长的市场，将为诸多行业带来巨大改变，并为未来的新应用创造令人兴奋的机会。新公司的开放式硅光子平台将集成新思科技现有的光电统一芯片设计自动化解决方案，包括OptoCompiler、OptSim、PrimeSim、Photonic Device Compiler及IC Validator产等业界领先的技术。这一新平台将助力重塑光学计算行业，协助开发者经济高效地转向集成激光器，并显著加速光子IC设计的开发。”

Sassine Ghazi

新思科技总裁兼首席运营官

“这项革命性的技术将改变人们构建光子系统的方式。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信新公司将通过先进的开放式平台来推动光子系统的开发，这将大大降低成本并提高多种用例的设计性能和可靠性。我们很高兴能继续与新公司合作，共同打造广泛的生态系统，助力下一代光学收发器和一体化封装设计的高效开发。”

Radi Rahim

Juniper首席执行官

硅光子行业目前面临的一个关键挑战是增加分立激光器的成本巨大，其中不仅包括制造成本，还包括将这些激光器组装和匹配到光子芯片上的成本。随着激光通道的数量和总带宽的增加，这一挑战更为严峻。PH18DA平台可将磷化铟（InP）材料直接加工到硅光子晶圆上，降低了添加激光器的成本和时间，实现了容量的扩展和功耗效率的提升。此外，硅片上的单片集成激光器可提高整体可靠性并简化封装流程。这种“片上激光”开放式硅光子平台将为集成光电子技术打开进入众多新应用和新市场的大门。首个多项目晶圆（MPW）计划在2022年第二季度流片。

“我们与Juniper在集成光子方面有着长期的成功合作经验。由新思科技和Juniper组建的新公司将加强并加速硅光子平台的应用。该开放式硅光子平台由经过Tower工艺认证的集成式激光器组成，将更好地帮助客户创造出能够改变行业的创新产品。”

Russell Ellwanger

Tower Semiconductor首席执行官