3月31日,上机数控发布公开发行可转换公司债券上市公告书,本次发行可转债总额为人民币247,000万元(24,700,000张,2,470,000手),每张面值人民币100元。公司原A股股东优先配售2,091,788手,即2,091,788,000元,占本次发行总量的84.69%;网上社会公众投资者实际认购373,282手,即373,282,000元,占本次发行总量的15.11%;主承销商包销的数量为4,930手,即4,930,000元,占本次发行总量的0.20%。
本次发行的募集资金总额(含发行费用)为 247,000 万元,募集资金扣除发行费用后全部用于“包头年产 10GW 单晶硅拉晶及配套生产项目”,具体如下:










