近日，光刻机大厂阿斯麦CEO Peter Wennink表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，“今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。”

据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上。根据产业链调研，中信证券分析师徐涛称近期设备交期仍在继续延长：

中微公司于2月投资者关系活动记录中表示，目前刻蚀设备交期较过去有所延长；华润微1月于投资者问答平台中表示，设备交期普遍延长的情况暂未缓解；联电于2021年12月发布资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币（约合175亿人民币）以满足产能扩充需求，并表示28/14nm制程设备交期进一步拉长，部分设备最长可达30个月。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger也承认，设备短缺对该公司的扩张计划造成了挑战，他与Peter Wennink已经就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔还派出专人协助阿斯麦加速生产设备。

▍设备交期延长背后：需求端持续扩产 上游零部件供不应求

从需求上看，在汽车、AIOT和HPC的高速增长需求推动下，芯片紧缺仍然难以得到较大缓解，台积电、三星、中芯国际为代表的芯片代工厂纷纷砸重金扩产，带动半导体设备行业持续高景气。

据SEMI预测，2022年全球半导体设备销售额将达到1140亿美元，同比增长10.7%，其中代工厂设备销售额2022年将达到990亿美元，同比增长12.4%。

除需求端持续扩产，提前下单设备之外，半导体设备上游零部件也出现供不应求现象。这类零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域，国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。

一方面，受疫情影响，部分欧美零部件企业因为人力短缺无法按时交付关键零部件，另一方面，部分芯片短缺也导致部分零部件交期延长，进而导致整机交付受到一定制约。

▍国产设备渗透率有望跃升 本土零部件环节也将受益

随着全球设备交期延长，设备厂商在手订单充足：应用材料、泛林等公司于业绩交流会表示，在手订单充足且订单能见度已看至2023年；国内半导体设备企业如中微公司、盛美上海等已在业绩快报中表示新签订单饱满。

相较于海外设备，国产设备交期相对较好，响应速度更快、配套服务更到位，本身具备相当大的优势。

中信证券分析师徐涛认为，国内晶圆厂有望继续加快推进供应链本土化，国产设备的渗透率有望实现阶跃式提升。建议关注盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、光力科技等。

除了整机供应商，上游零部件环节也被机构看好。中金公司分析师李学来表示，下游发展将拉动上游本地化配套需求，半导体设备零部件迎来高增长阶段。国内设备厂的崛起，一方面将进一步带动国内已具有生产能力零部件的需求增长，另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局面创造了有利条件。

该分析师称，近年来，国内企业在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件领域已经完成了一定程度的本土化，测算其本土化率超过50%，部分企业甚至进入海外头部厂商供应链。建议关注万业企业、江丰电子、神工股份、华亚智能、新莱应材、凯德石英、盛剑环境、富创精密、靖江先锋等半导体设备零部件公司。